[发明专利]指环有效
| 申请号： | 202110062453.7 | 申请日： | 2021-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN112670709B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 郭海鹏;万逢毅;张魁;许安民;李辉;吴德周 | 申请（专利权）人： | 北京字节跳动网络技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/52;H01Q1/27;H01Q7/00 |
| 代理公司： | 北京天达共和律师事务所 11798 | 代理人： | 关刚;胡剑炜 |
| 地址： | 100041 北京市石景山区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 指环 | ||
1.一种指环，其特征在于，包括：
电路部(1)，所述电路部(1)为套筒形状，套设在导电环体(3)上；所述电路部(1)包括：导电壁体和电路模块；所述电路模块设置在所述导电壁体内部并与所述导电壁体电连接，所述导电壁体为套筒形状的壁体；
所述导电环体(3)，所述导电环体(3)为环形并与所述电路模块电连接；
连接部(2)，所述连接部(2)分别与所述电路部(1)和导电环体(3)相连接；
其中，所述电路模块、所述导电壁体和所述导电环体(3)形成天线电路。
2.根据权利要求1所述的指环，其特征在于，
所述连接部(2)采用导电材料制备，并分别与所述导电壁体和所述导电环体(3)电连接。
3.根据权利要求2所述的指环，其特征在于，
所述导电壁体、所述连接部(2)和所述导电环体(3)一体连接。
4.根据权利要求2或3所述的指环，其特征在于，
所述导电壁体、所述连接部(2)和所述导电环体(3)采用金属材料制备。
5.根据权利要求1所述的指环，其特征在于，
所述电路模块通过导电弹片或导电螺丝与所述导电环体(3)电连接。
6.根据权利要求1所述的指环，其特征在于，
套筒形状的所述电路部(1)具有套孔，所述电路部(1)通过所述套孔套设在所述导电环体(3)上；
所述导电环体(3)至少部分位于所述套孔内。
7.根据权利要求6所述的指环，其特征在于，
所述导电环体(3)为具有缺口的环形；
所述缺口位于所述套孔内。
8.根据权利要求7所述的指环，其特征在于，
所述导电环体(3)在所述缺口处的第一端部向所述套孔的孔壁弯折形成所述连接部(2)，所述连接部(2)连接至所述套孔的孔壁(11)。
9.根据权利要求7所述的指环，其特征在于，
所述导电环体(3)在所述缺口处的第二端部向所述套孔的孔壁(11)弯折形成馈电端(4)，所述电路模块与所述馈电端(4)电连接。
10.根据权利要求6所述的指环，其特征在于，还包括：
填充部(5)，所述填充部(5)采用非金属材料制备，所述填充部(5)填充在所述套孔内。
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