[发明专利]一种LED透明屏的生产工艺

说明书

本申请涉及一种LED透明屏的生产工艺，涉及显示屏的领域，步骤S1：取透明的夹层板，在夹层板上黏贴导电线路；步骤S2：在导电线路上待焊接LED灯珠的位置涂抹锡膏，将LED灯珠的引脚安装于锡膏上；步骤S3：采用激光焊接法熔化锡膏，焊接温度小于200℃，锡在LED灯珠的引脚、导电线路间建立电连接；步骤S4：在夹层板上设置透明胶状物，取透明的外板，将外板安装于夹层板的LED灯珠所在板面。本申请通过采用锡膏、激光焊接，激光焊接的温度远低于电焊，焊接时不易软化玻璃，玻璃不易损坏；通过将激光照射于LED灯珠的引脚，引脚的温度容易升高，引脚的热量使锡膏熔化，确保锡膏能被可靠熔化并附着于LED灯珠的引脚外；LED灯珠、导电线路电连接的可靠性高。

技术领域

本申请涉及显示屏的领域，尤其是涉及一种LED透明屏的生产工艺。

背景技术

LED透明屏是能显示图案、文字、动画的透明显示屏，LED透明屏具有较好的透光率，可作为透光玻璃使用。

LED透明屏包括两块外板、设于两块外板间的夹层板，外板、夹层板均为透明玻璃材质，夹层板上黏附铜质丝状的导电线路，然后再将LED灯珠安装在导电线路上，LED灯珠通过电焊的方式将引脚、导电线路电连接且形成固定。

针对上述中的相关技术，发明人认为采用电焊的方式温度较高（500℃以上），容易使玻璃软化损坏玻璃。

发明内容

为了防止焊接时温度过高造成玻璃损坏，本申请提供一种LED透明屏的生产工艺。

本申请提供的一种LED透明屏的生产工艺，采用如下的技术方案：

一种LED透明屏的生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：

步骤S1：取透明的夹层板，在夹层板上安装导电线路；

步骤S2：在导电线路上待焊接LED灯珠的位置涂抹锡膏，将LED灯珠的引脚安装于锡膏上；

步骤S3：采用激光焊接法熔化锡膏，焊接温度小于200℃，锡在LED灯珠的引脚、导电线路间建立电连接；

步骤S4：取透明的外板，将外板安装于夹层板的LED灯珠所在板面。

通过采用上述技术方案，本LED透明屏的生产工艺通过采用锡膏、激光焊接，可以针对性地对需要焊接的地方进行照射焊接，与电焊相比更加方便。导电线路通电后LED灯珠能够发光，外板为LED灯珠及导电线路提供保护，并使透明屏的外表面平整。由于激光焊接的温度远低于电焊，则焊接时不易软化玻璃，玻璃不易损坏，同时确保焊接质量。

可选的，所述步骤S3时，将激光照射于LED灯珠的引脚上，通过引脚的温升熔化锡膏。

通过采用上述技术方案，LED灯珠的引脚材质为金属，本身温度容易升高，引脚的温度升高后，由于引脚直接接触锡膏，引脚的热量使锡膏熔化，确保锡膏能被可靠熔化并附着于LED灯珠的引脚外。

可选的，所述步骤S4的安装外板前，在夹层板的LED灯珠所在面上设置透明胶状物；安装外板时，通过压合的方式将外板压于透明胶状物上，透明胶状物包裹于LED灯珠外。

通过采用上述技术方案，透明胶状物包裹于LED灯珠外，防止LED灯珠被外板压坏，透明胶状物在夹层板、外板间建立连接，使结构稳固。

可选的，所述透明胶状物的材料为PVB或离子型胶片SGP。

通过采用上述技术方案，PVB材质的透明胶状物具有弹性，成本低；离子型胶片SGP的抗剪切力、抗撕裂强度优于PVB，采用离子型胶片SGP作为透明胶状物时，能可靠限制外板、夹层板间产生相对滑动。

可选的，所述夹层板为玻璃板，所述步骤S1时，先在夹层板上用氢氟酸蚀刻出供导电线路嵌入的安装槽，然后清洁夹层板，再在安装槽内涂胶、黏贴导电线路。