[发明专利]一种基于ACYOLOV4_CSP的印刷电路板微小缺陷检测方法

权利要求书

1.一种基于ACYOLOV4_CSP的印刷电路板微小缺陷检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1、利用LabelImg标注工具对高分辨率的原数据集的每张图片进行标注，即标注印刷电路板的缺陷类别和位置；标注完成后，对标注后的数据集进行预处理，得到训练集；

步骤S2、将训练集喂给ACYOLOV4-CSP网络，得到检测印刷电路板微小缺陷的ACYOLOV4-CSP模型；

步骤S3、利用检测印刷电路板微小缺陷的ACYOLOV4-CSP模型对待检测印刷电路板图像进行检测，若有缺陷，将输出带检测框和类别信息的图像，若无缺陷，将输出和输入图像一样的结果图像。

2.根据权利要求1所述的一种基于ACYOLOV4_CSP的印刷电路板微小缺陷检测方法，其特征在于，所述步骤S1具体实现如下：

S11、利用LabelImg标注工具对高分辨率的原数据集的每张图片进行标注，即标注印刷电路板的缺陷类别和位置；

S12、将标注后的数据集中的图像裁剪为预定大小图像；

S13、对裁剪后的数据集进行筛查；

S14、对筛查后的裁剪后的数据集进行包括添加高斯噪声、翻转、旋转的数据增强操作，生成最终的训练集。

3.根据权利要求1所述的一种基于ACYOLOV4_CSP的印刷电路板微小缺陷检测方法，其特征在于，所述步骤S2中，ACYOLOV4-CSP网络中YOLOV4-CSP集合CSPDarkNe53作为其基础特征提取网络，用CSPSPP、CSPPAN作为其特征增强网络，最后用YOLO Head进行分类和回归；ACYOLOV4-CSP网络中最小单元Conv是由普通卷积、归一化操作、激活函数组成；ACYOLOV4-CSP网络中ACBottleneck是由非对称卷积模块和其残差模块相加而得；ACYOLOV4-CSP网络中ACBottleneckCSP是在ACBottleneck的基础上加入残差模块；ACYOLOV4-CSP网络中BottleneckCSP2是由一系列的Conv模块、Bottleneck模块堆叠而成；ACYOLOV4-CSP的网络设计与YOLOV4-CSP的网络设计保持一致，并融合非对称卷积，即：在标准方形卷积核的基础上，增加了两个分支：水平方向一维卷积核和垂直方向一维卷积核；最后将方形卷积核、水平方向一维非对称卷积核、垂直方向一维非对称卷积核三个分支的卷积结果逐元素相加融合，替代原来的方形卷积核。

4.根据权利要求1所述的一种基于ACYOLOV4_CSP的印刷电路板微小缺陷检测方法，其特征在于，所述步骤S3中，待检测印刷电路板图像裁剪为预定大小图像后输入检测印刷电路板微小缺陷的ACYOLOV4-CSP模型进行预测，从而得到每个待检测印刷电路板图像对应的缺陷检测信息。