[发明专利]用于黑色氧化铝多层陶瓷基板印刷的钨浆料及其制备方法

说明书

本发明涉及电子材料技术领域，公开了用于黑色氧化铝多层陶瓷基板印刷的钨浆料，各组分按重量百分比计，有机载体5％～20％，钨粉70％～85％，黑瓷粉2％～20％；有机载体包括增稠剂、溶剂、触变剂、防沉剂和助剂，有机载体的各组分重量比为5～20:50～85:0.3～3.0:0.5～4.0:3.5～26.5；所述防沉剂包括聚酰胺蜡和醛酮树脂，聚酰胺蜡与醛酮树脂的重量比为0.3～2.5:0.2～1.5；所述助剂包括二次流平剂，二次流平剂包括糠酸和/对苯二酸。并公开了其制备方法包括有机载体的制备以及浆料的制备。本申请采用聚酰胺蜡和酮醛树脂相配合，使得聚酰胺蜡与溶剂充分相融，避免聚酰胺蜡出现复聚的情况，从而能够有效地保证浆料的均一性。

技术领域

本发明属于电子材料技术领域，具体地说，涉及用于黑色氧化铝多层陶瓷基板印刷的钨浆料及其制备方法。

背景技术

对于可靠性要求较高，同时有一定散热要求的电路，多采用多层陶瓷基板来实现。氧化铝陶瓷具有电气性能优、结构强度高、与多种金属材料匹配性好、成本低廉等诸多优点，被广泛用来作为多层陶瓷基板的介质材料。为了在氧化铝陶瓷基板中实现多层布线，则通过将钨、钼等高熔点金属粉末与有机粘结剂混合制备成金属化浆料，在每一层氧化铝陶瓷膜上，通过印刷和填孔的方式实现每层氧化铝陶瓷膜上电气的平面与垂直互连，再通过烧结将多层布线的氧化铝陶瓷烧结成一个整体，从而完成多层布线陶瓷基板的加工。

由于印刷使用的钨浆料需要在氧化铝陶瓷膜上精细地印刷，在陶瓷烧结过程中还要能够与氧化铝陶瓷材料实现一致收缩，否则烧结后必将出现陶瓷基板发生翘曲、变形等现象，从而影响基板的使用。

作为多层陶瓷基板使用的氧化铝陶瓷中的氧化铝含量一般在91wt％～96wt％左右，陶瓷的烧结温度一般在1500℃～1700℃，因此必须选用熔点高于1700℃的金属来与其共烧。但是钨、钼这类难熔金属具有密度大、硬度大的特点，制成的厚膜浆料容易发生分层、颗粒粗大、印刷线条分辨率低、烧结后基板易翘曲等问题。

对于上述问题的解决方案可在专利文献1中找到，现对专利文献1进行详述。

专利文献

专利文献1：公开号为CN103117136B

专利文献1公开了一种含有聚酰胺蜡的导电浆料的制备方法，聚酰胺蜡通过在溶剂中形成网状的膨润结构，从而在浆料体系中保持防沉效果。但聚酰胺蜡在放置过程中容易出现复聚的情况，难以形成疏松多孔的膨润结构，进而导致浆料的黏度降低，无法保证浆料的均一性。

发明内容

技术问题

针对当前的聚酰胺蜡容易在浆料中复聚，难以形成疏松多孔的膨润结构，进而导致浆料的黏度降低的技术问题。

技术方案

因此，本发明的目的在于提供用于黑色氧化铝多层陶瓷基板印刷的钨浆料，本申请的钨浆料能够避免聚酰胺蜡出现复聚的情况，从而能够有效地保证浆料的均一性。具体地，

用于黑色氧化铝多层陶瓷基板印刷的钨浆料，各组分按重量百分比计，有机载体5％～20％，钨粉70％～85％，黑瓷粉2％～20％；

有机载体包括增稠剂、溶剂、触变剂、防沉剂和助剂，有机载体的各组分重量比为5～20:50～85:0.3～3.0:0.5～4.0:3.5～26.5；所述防沉剂包括聚酰胺蜡和醛酮树脂，聚酰胺蜡与醛酮树脂的重量比为0.3～2.5:0.2～1.5；所述助剂包括二次流平剂，二次流平剂包括糠酸和/对苯二酸。

技术机理

聚酰胺蜡在放置过程中容易出现复聚的情况，难以形成疏松多孔的膨润结构，进而导致浆料的黏度降低，无法保证浆料的均一性。