[发明专利]一种通道形貌控制流体混合的超快速免疫检测芯片及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种通道形貌控制流体混合的超快速免疫检测芯片，其特征在于，包括由上至下依次叠设的模块层、芯片顶板、芯片通道和芯片底板；模块层包括若干个PDMS微孔模块，芯片通道内设有若干个斜向凹槽结构，芯片顶板上设有进样腔、排液腔，所述进样腔、芯片通道和排液腔依次相连通，所述芯片顶板朝向芯片通道的下表面固定有抗体或抗原；

所述通道长度为1.5厘米，通道高度为0.025厘米，通道宽度为0.2厘米；

所述斜向凹槽结构为单向斜向凹槽结构或鲱鱼骨形斜向凹槽结构中的一种或两种；所述斜向凹槽结构平行等距分布；

当斜向凹槽结构为单向斜向凹槽结构时，其样式为45°于通道侧沿的笔直凹槽结构，深度为0.01厘米，间隔为0.15厘米，共8个；

当斜向凹槽结构为鲱鱼骨形斜向凹槽结构时，其样式为45°于通道侧沿的鲱鱼骨型凹槽结构，深度为0.01厘米，五个斜向脊为一组，每组斜向脊间隔为0.15厘米。

2.根据权利要求1所述超快速免疫检测芯片，其特征在于，所述PDMS微孔模块安装在芯片顶板上表面，PDMS微孔模块的安装位置与芯片排液腔、进样腔一一对应。

3.权利要求1或2所述超快速免疫检测芯片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、芯片通道的制备：

S101：制备芯片通道模具，所述芯片通道模具上对应设有斜向凹槽结构的对应结构；

S102：向芯片通道模具中灌注PDMS混合液，固化成型，剥离，得芯片通道；

S2、芯片顶板的制备及抗原或抗体的固定化：

S201：制备带有双通的微孔的PDMS模具，双通微孔与芯片通道相对应；

S202：选一平整基底板，在平整基底板上设计与进样腔、排液腔相对应的双通的微孔；

S203：将PDMS模具和平整基底板压合；

S204：向PDMS模具的微孔中加入固定化抗体溶液或固定化抗原溶液，孵育，封闭、清洗、干燥，移除PDMS模具，即得抗体或抗原固定化的带孔通道的芯片顶板；

S3、芯片的组装：

S301：制备若干个PDMS微孔模块；

S302：按固定有抗体或抗原的芯片顶板朝下、芯片通道中通道朝上的方式将芯片顶板和芯片通道键合；

S303：将芯片通道与芯片底板键合；

S304：将PDMS微孔模块与芯片顶板上表面键合，其键合位置分别与芯片顶板上进样腔出口、排液腔出口一一对应，即得所述超快速免疫检测芯片。

4.根据权利要求3所述制备方法，其特征在于，S101中利用光刻法、3D打印、激光切割或手工制作的方式制备得到芯片通道模具。

5.根据权利要求3所述制备方法，其特征在于，S102在制备得到芯片通道后还包括在芯片通道的表面覆盖功能化物质的步骤。

6.根据权利要求3所述制备方法，其特征在于，利用喷镀、悬涂、化学处理中的至少一种方式在芯片通道的表面覆盖功能化物质；所述功能化物质为聚乙烯醇或氧化白蛋白中的一种或两种。

7.权利要求1或2所述超快速免疫检测芯片在制备免疫检测产品中的应用。