[发明专利]封装组件在审

专利信息
申请号: 202110063478.9 申请日: 2021-01-18
公开(公告)号: CN112951776A 公开(公告)日: 2021-06-11
发明(设计)人: 黄炳源;陈道隆;胡逸群 申请(专利权)人: 日月光半导体制造股份有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L23/16
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;李伟
地址: 中国台湾高雄市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 封装 组件
【权利要求书】:

1.一种封装组件,其特征在于,包括:

第一电连接件,连接在基板的上表面与管芯的下表面之间;

模封物,至少位于所述基板与所述管芯之间并且填充在所述第一电连接件之间;

其中,所述管芯具有垂直于所述基板的所述上表面的第一侧和与所述第一侧相对设置的第二侧,所述第一电连接件布置为在分配模封物流体期间将所述第一侧和所述第二侧处的所述模封物流体朝向所述第一侧和所述第二侧之间引导。

2.根据权利要求1所述的封装组件,其特征在于,

所述管芯还具有垂直于所述基板的所述上表面的第三侧和与所述第三侧相对的第四侧,其中,所述模封物流体从所述第三侧开始分配,所述第一电连接件还布置为将所述模封物流体朝向所述第四侧引导。

3.根据权利要求2所述的封装组件,其特征在于,

所述第一电连接件朝向所述第一侧与所述第二侧之间延伸并且朝向所述第四侧延伸,所述第一电连接件的延伸方向与所述第三侧之间形成的夹角小于90°。

4.根据权利要求1所述的封装组件,其特征在于,

所述第一电连接件具有由相对的第一弧形边界限定的弧形形状,相对的所述第一弧形边界朝向同一方向弯曲,并且所述第一弧形边界在所述第一电连接件的长度方向上延伸。

5.根据权利要求4所述的封装组件,其特征在于,

所述第一电连接件还具有第二弧形边界,所述第二弧形边界分别在所述第一弧形边界的两端处连接所述第一弧形边界,所述第二弧形边界朝向所述第一电连接件的外侧凸出。

6.根据权利要求1所述的封装组件,其特征在于,还包括:

第二电连接件和第三电连接件,位于所述第一侧与所述第二侧之间的区域内,所述第二电连接件邻近所述第三侧和所述第四侧布置,所述第三电连接件布置在所述第二电连接件之间,

所述管芯还具有垂直于所述基板的所述上表面的第三侧和与所述第三侧相对的第四侧,其中,所述模封物流体从所述第三侧开始分配,所述第二电连接件和所述第三电连接件布置为在分配模封物流体期间将所述模封物流体朝向所述第四侧引导。

7.根据权利要求6所述的封装组件,其特征在于,

所述第二电连接件邻近所述第三侧和所述第四侧布置,所述第二电连接件具有椭圆形状,并且所述椭圆形状的长轴在从所述第三侧到所述第四侧的方向上。

8.根据权利要求6所述的封装组件,其特征在于,

所述第三电连接件为狗骨形状,其中,所述第三电连接件在其长度方向上具有两个端部,每个所述端部具有圆角以形成所述狗骨形状。

9.根据权利要求8所述的封装组件,其特征在于,

所述第三电连接件还具有连接在两个所述端部之间相对设置的第三弧形边界限定,相对的所述第三弧形边界朝向相反方向弯曲,并且所述第三弧形边界沿着所述第三电连接件的长度方向延伸。

10.根据权利要求1所述的封装组件,其特征在于,所述模封物是毛细管底部填充物(CUF)或模制底部填充物(MUF)中的任意一种。

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