[发明专利]一种基于辐射调控的叠层贴片天线及通信设备在审

专利信息
申请号: 202110064213.0 申请日: 2021-01-18
公开(公告)号: CN112909558A 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 章秀银;陈浙;区俊辉;唐杰;薄少飞 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: H01Q9/04 分类号: H01Q9/04;H01Q1/00
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 王东东
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 辐射 调控 叠层贴片 天线 通信 设备
【权利要求书】:

1.一种基于辐射调控的叠层贴片天线,其特征在于,包括N块层叠设置的介质基板,N大于2,前三层介质基板分别为第一介质基板、第二介质基板及第三介质基板,所述第一介质基板的一面设置寄生方形贴片单元,所述第二介质基板的一面设置寄生环形贴片单元,所述第三介质基板的一面设置主辐射贴片单元,其另一面设置缺陷地结构,前三层介质基板均设置方形对称寄生单元,分别位于寄生方形贴片单元、寄生环形贴片单元及主辐射贴片单元的周围,还包括向主辐射贴片单元馈电的馈电结构。

2.根据权利要求1所述的叠层贴片天线,其特征在于,所述寄生环形贴片单元的形状为正方形环。

3.根据权利要求1所述的叠层贴片天线,其特征在于,所述寄生方形贴片单元及主辐射贴片单元的形状为正方形。

4.根据权利要求1所述的叠层贴片天线,其特征在于,所述方形对称寄生单元包括四个关于介质基板中心对称的方形贴片。

5.根据权利要求1-4任一项所述的叠层贴片天线,其特征在于,所述主辐射贴片单元与寄生环形贴片单元的距离小于0.1个工作波长。

6.根据权利要求1-4任一项所述的叠层贴片天线,其特征在于,所述寄生环形贴片单元与寄生方形贴片单元的距离小于0.5个工作波长。

7.根据权利要求1所述的叠层贴片天线,其特征在于,所述缺陷地平面为正方形,所述正方形的中心位置挖有圆形孔,还设置关于正方形中心对称的四个缺陷槽。

8.根据权利要求6所述的叠层贴片天线,其特征在于,介质基板的平面形状为正方形,正方形的四个角分别镶嵌切角圆环。

9.根据权利要求5所述的叠层贴片天线,其特征在于,第四~N层介质基板均与第一介质基板设置结构相同,第N层介质基板与第一介质基板间隔四分之一工作波长。

10.一种通信设备,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的叠层贴片天线。

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