[发明专利]多孔烧结金属体及制备多孔烧结金属体的方法

权利要求书

1.一种通过增材制造步骤形成多孔烧结金属体的方法，所述方法包括：

在表面上形成层，所述层包括含有金属粒子的原料；

在所述层的部分处，选择性地形成包括所述金属粒子及固体聚合物的固体化原料，所述部分含有从20体积％到50体积％的所述金属粒子；

在含有所述固体化原料的所述层上方形成第二层，所述第二层包括含有金属粒子的原料；

在所述第二层的部分处，选择性地形成包括所述金属粒子及固体聚合物的固体化原料，所述部分含有从20体积％到50体积％的所述金属粒子；及

烧结所述部分的所述金属粒子以形成含有从20体积％到50体积％的金属粒子的多孔烧结金属体。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述原料包括所述金属粒子及成孔聚合物粒子。

3.根据权利要求2所述的方法，其进一步包括通过选择性地将液体聚合物粘结剂施加到所述层或所述第二层的所述部分且允许所述液体聚合物粘结剂固体化而形成所述固体化原料。

4.根据权利要求2所述的方法，其进一步包括通过选择性地将电磁能量施加到所述层或所述第二层的所述部分上以致使所述成孔聚合物粒子熔化而形成所述固体化原料。

5.根据权利要求1所述的方法，其中原料组合物包括所述金属粒子及可固化液体聚合物。

6.根据权利要求5所述的方法，其进一步包括通过选择性地将电磁能量施加到所述层或所述第二层的所述部分以致使所述可固化液体聚合物固化而形成所述固体化原料。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述原料包括至少95重量％的金属粒子。

8.根据权利要求7所述的方法，其进一步包括通过选择性地将液体聚合物粘结剂施加到所述层或所述第二层的所述部分上且允许或致使所述液体聚合物粘结剂固体化而形成所述固体化原料。

9.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：

通过以下操作而形成包括固体化原料的多个层的多层固体化原料复合物：

在所述第二层上方形成额外层，每一额外层包括含有金属粒子的原料；

在每一额外层的部分处，选择性地形成包括固体聚合物中的所述金属粒子的固体化原料，所述部分含有从20体积％到50体积％的金属粒子，及

将所述多层固体与所述层的原料分离。

10.一种原料组合物，其包括：

从50体积％到80体积％的可固化液体聚合物粘结剂，及

从20体积％到50体积％的金属粒子，所述金属粒子具有介于从所述粒子的理论密度的5％到35％的范围内的相对表观密度，所述体积％是基于所述原料组合物的总体积。

11.一种原料组合物，其包括：

固体成孔聚合物粒子，及

从20体积％到50体积％的金属粒子，所述金属粒子具有介于从所述粒子的理论密度的5％到35％的范围内的相对表观密度，所述体积％是基于所述原料组合物的总体积。

12.根据权利要求10所述的组合物，其中所述金属粒子为树枝状或纤维状的且具有低于2.0克/立方厘米的表观密度。

13.一种多孔烧结金属体，其是通过增材制造方法形成且包括烧结金属粒子并具有介于从50％到80％的范围内的孔隙度。

14.根据权利要求13所述的体，其中所述粒子为纤维状粒子。