[发明专利]金手指制作方法和电路板在审
| 申请号： | 202110064933.7 | 申请日： | 2021-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN112512211A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 罗岗;刘会敏;王文剑 | 申请（专利权）人： | 深圳市实锐泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/24;H05K3/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 手指 制作方法 电路板 | ||
1.一种金手指制作方法，其特征在于，包括：
在电路板半成品上制作金手指、金手指引线和多条金手指分路引线；所述金手指分路引线通过所述金手指引线连接所述金手指；所述金手指分路引线的线宽小于所述金手指引线；
在所述金手指分路引线上制作垫片层；
在所述电路板半成品上制作覆盖层，并在所述金手指的对应位置对所述覆盖层进行开窗处理；
对所述金手指分路引线通电，进行电金加工，使所述金手指表面镀金；
在所述垫片层所在区域制作槽孔，切断所述金手指分路引线；
去除所述覆盖层和所述垫片层。
2.根据权利要求1所述的金手指制作方法，其特征在于，所述金手指、所述金手指引线和所述金手指分路引线，与所述电路板半成品的外层图形同时制作。
3.根据权利要求1所述的金手指制作方法，其特征在于，所述金手指分路引线的数量为两条，分别通过所述金手指引线连接所述金手指；且两条所述金手指分路引线在线宽方向间隔预设的距离。
4.根据权利要求1所述的金手指制作方法，其特征在于，所述金手指分路引线的长度比所述槽孔的设计宽度大1mm～5mm。
5.根据权利要求1所述的金手指制作方法，其特征在于，所述垫片层为环氧树脂玻璃纤维布材质。
6.根据权利要求1所述的金手指制作方法，其特征在于，所述垫片层的宽度与所述金手指分路引线的长度相同，所述垫片层在长度方向与最外侧的所述金手指分路引线的距离为1mm～5mm。
7.根据权利要求6所述的金手指制作方法，其特征在于，所述槽孔的宽度边缘与所述金手指分路引线的长度边缘的距离≥0.5mm。
8.根据权利要求6所述的金手指制作方法，其特征在于，所述槽孔的长度大于或等于金手指分路引线区域的长度，且小于或等于所述垫片层的长度。
9.根据权利要求1-8任意一项所述的金手指制作方法，其特征在于，所述覆盖层为干膜。
10.一种电路板，其特征在于，包括使用如权利要求1-9任意一项所述的金手指制作方法制作而成的金手指。
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