[发明专利]一种通信激光器控温耦合焊接装置

说明书

本发明属于光通信技术领域，涉及一种通信激光器控温耦合焊接装置，包括耦合焊接机、波长计、光分路器、温控仪、FC转FC法兰、电插芯、插针和Z型套。本发明的装置通过温度调节将激光器控制在中心波长，然后将温度锁定，在此温度下进行耦合焊接，从而实现整个批次产品中心波长下入纤功率的稳定，实现激光器入纤功率在中心波长下的精准输出。

技术领域

本发明属于光通信技术领域，涉及一种通信激光器控温耦合焊接装置。

背景技术

目前，5G网络发展迅速，对通信激光器的性能要求不断提高，主要是对在中心波长下耦合入纤光功率的管控，传统耦合方式不加温控，由于温度对光功率的影响很大，往往常温下无法达到所需波长且每支产品中心波长温度不一，从而导致光功率浮动很大，相差最大达到3dBm。

例如，客户需求中心波长下，入纤光功率2.5dBm，如果传统耦合，传统耦合是常温下耦合，但终检发货测试时需控温到中心波长下测试，而每支芯片所达到中心波长的温度又是不一致的，入纤光功率随温度变化会有较大幅度的变化，所以传统耦合无法满足客户对中心波长下入纤功率的要求。

为了实现中心波长下入纤功率的稳定，必须实现温控耦合。为了实现温控耦合，需要控温设备的配合，目前还没有可以进行温度调节控制的耦合焊接机。

发明内容

为解决上述问题，本发明的目的是提供一种通信激光器控温耦合焊接装置，主要是通过温度调节将激光器控制在中心波长，然后将温度锁定，在此温度下进行耦合焊接，从而实现整个批次产品中心波长下入纤功率的稳定，实现激光器入纤功率在中心波长下的精准输出。

为了达到上述目的，本发明采用了以下技术方案来实现：

一种通信激光器控温耦合焊接装置，包括耦合焊接机1、波长计4、光分路器6、温控仪7、FC转FC法兰8、电插芯9、插针13和Z型套14；

所述的耦合焊接机1带有内置电源11，为耦合焊接机1提供电能，且内置电源11与待耦合焊接的通信激光器15连接，实现通信激光器15的加电及背光检测；插针13固定在耦合焊接机1的上夹头2上，插针13用于通信激光器15的光路导出；电插芯9固定在耦合焊接机1的下夹头10上，待耦合焊接的通信激光器15插在电插芯9中，使通信激光器15的引脚与电插芯9的引脚相接触；所述Z型套14套在插针13上，用于连接插针13与通信激光器15；

所述的温控仪7与通信激光器15中热敏电阻Rth和半导体制冷器TEC连接，用于调节通信激光器15的芯片温度；

所述的光分路器6，其进光端通过FC转FC法兰8和光纤12与插针13连接，FC转FC法兰8实现光分路器6的进光转接，其出光端将1路光分为2路，分别通过光纤12与耦合焊接机1的耦合功率进光口3和波长计4的波长测试进光口5连接；耦合焊接机1可以读取通信激光器15的耦合功率，所述的波长计4读取通信激光器15的波长。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明的激光器温控耦合焊接装置，可以在耦合停止后进行温度控制，锁定中心波长，在中心波长下进行焊接，实现终检测试中心波长下入纤功率的稳定输出，整批次产品入纤功率稳定，变化量控制在-10dBm之内，满足了客户对激光器光功率稳定性的要求。避免了由于光功率不准确返修造成的物料损耗以及人工损耗，大大降低的返修成本，提升了产品质量。

附图说明

图1是本发明装置的结构示意图。

图2是图1中的局部放大图。

图3为本发明实施例中的线路连接示意图。

图中：1耦合焊接机；2上夹头；3耦合功率进光口；4波长计；5波长测试进光口；6光分路器；7温控仪；8FC转FC法兰；9电插芯；10下夹头；11内置电源；12光纤；13插针；14Z型套；15通信激光器；16上夹头固定柱。