[发明专利]一种可兼容两种晶振的电路、电路板及终端装置

说明书

本发明实施例公开了一种可兼容两种晶振的电路、电路板及终端装置，所述电路包括第一晶振，第二晶振和起振电路，所述起振电路包括第一电阻，第一电容和第二电容，所述第一晶振的第一引脚分别连接第二晶振的第四引脚，第一电阻的第一端子和第一电容的第一端子，所述第一晶振的第二引脚连接第二晶振的第一引脚，第一电阻的第二端子和第二电容的第一端子，所述第一电容的第二端子和第二电容的第二端子接地。本发明电路可以由一种规格的晶振切换至另一种规格的晶振，不需要重新设计新的PCB板，降低了研发及生产成本，使物料的配置更加灵活。

技术领域

本发明涉及晶振焊盘领域，尤其涉及一种可兼容两种晶振的电路、电路板及终端装置。

背景技术

现有技术中，无论是2G/3G/4G还是GPS/WIFI通路，都需要用到晶振。通常2G/3G/4G使用单晶振(Tsx，温补晶体振荡器)，2G/3G/4G、GPS/WIFI均可使用双晶振(VCTCXO，电压控制温补晶体振荡器)。根据使用情况由CPU进行切换选择，通常仅一个晶振工作。但是，电路板的LTE区域空间有限且晶体资源紧缺。现有电路没有进行兼容设计，分别设置两个晶振及其外围电路增加了板端空间，而实际仅使用一个晶振，造成了空间浪费。

发明内容

针对上述技术问题，本发明实施例提供了一种可兼容两种晶振的电路、电路板及终端装置，降低了研发及生产成本，使物料的配置更加灵活。

本发明实施例提供一种可兼容两种晶振的电路，包括第一晶振，第二晶振和起振电路，所述起振电路包括第一电阻，第一电容和第二电容，所述第一晶振的第一引脚分别连接第二晶振的第四引脚，第一电阻的第一端子和第一电容的第一端子，所述第一晶振的第二引脚连接第二晶振的第一引脚，第一电阻的第二端子和第二电容的第一端子，所述第一电容的第二端子和第二电容的第二端子接地。

可选地，所述第一晶振的频率为32.768KHZ。

可选地，所述第二晶振的频率为32.768KHZ。

可选地，所述第二晶振的第二引脚和第三引脚接地。

可选地，包括一个用于焊接晶振的第一晶振焊盘和第二晶振焊盘，以及若干个用于焊接晶振的外围电路的器件焊盘，所述若干个器件焊盘通过导线与第一晶振焊盘和第二晶振焊盘连接，所述器件焊盘包括第一电阻焊盘，第一电容焊盘和第二电容焊盘，所述第一晶振焊盘的第一引脚连接第二晶振焊盘的第四引脚，所述第一电阻焊盘的第一引脚连接第一电容焊盘的第一引脚，所述第一晶振焊盘的第二引脚连接第二晶振焊盘的第一引脚，所述第一电阻焊盘的的第二引脚和第二电容焊盘的第一引脚，所述第一电容焊盘的第二引脚和第二电容焊盘的第二引脚接地。

可选地，所述第一晶振焊盘的第一引脚，第二引脚分别与所述第二焊盘的第四引脚和第一引脚叠加，形成叠加区。

可选地，封装时，叠加区包裹地线。

可选地，所述第一晶振焊盘和第二晶振焊盘焊接双晶体时，第一电阻焊盘焊接一个电阻，第一电容焊盘和第二电容焊盘分别焊接一个电容。

可选地，所述第一晶振的频率为32.768KHZ，所述第二晶振的频率为32.768KHZ。

本发明还提供一种终端装置，包括上述各项所述地可兼容两种晶振的电路。

本发明实施例提供的技术方案中，可兼容晶振电路包括第一晶振，第二晶振和起振电路，所述起振电路包括第一电阻，第一电容和第二电容，所述第一晶振的第一引脚分别连接第二晶振的第四引脚，第一电阻的第一端子和第一电容的第一端子，所述第一晶振的第二引脚连接第二晶振的第一引脚，第一电阻的第二端子和第二电容的第一端子，所述第一电容的第二端子和第二电容的第二端子接地，本发明相对于现有技术，当一种晶振物料缺货，无法正常供应时，可以切换另一种规格的晶振，不需要重新设计新的PCB板，降低了研发及生产成本，使物料的配置更加灵活。

附图说明