[发明专利]防止加工损伤的激光制孔方法

权利要求书

1.一种防止加工损伤的激光制孔方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，获取已填入防护材料工件的待制孔的目标位置，在目标位置处，沿待制孔中心朝外的方向依次预设多个不同的环形扫描路径，以目标激光能量的激光沿扫描路径扫描，所述激光首先沿包括扫描孔中心区域的环形扫描路径扫描，使待制孔中心接近穿透或刚刚被穿透，再选择外侧位置的环形扫描路径进行扫描，使待制孔的大部分材料被去除；

S2，将目标激光能量降低至预设激光能量，再沿待制孔中心外侧位置的环形扫描路径进行扫描，直至将待制孔完全穿透成孔。

2.根据权利要求1所述的防止加工损伤的激光制孔方法，其特征在于，所述待制孔为圆孔，各扫描路径分别为同心的圆形。

3.根据权利要求1所述的防止加工损伤的激光制孔方法，其特征在于，步骤S1中，扫描前，先将激光聚焦于待制孔的目标位置的工件表面，或预先将激光聚焦于待制孔的目标位置的工件内部位置。

4.根据权利要求1所述的防止加工损伤的激光制孔方法，其特征在于，步骤S1中，所述激光首先沿包括扫描孔中心区域的环形扫描路径扫描，扫描顺序为先扫描孔中心再扫描外侧，且为循环扫描，选择合适的循环次数，以使待制孔中心接近穿透或刚刚被穿透。

5.根据权利要求1所述的防止加工损伤的激光制孔方法，其特征在于，步骤S1中，待制孔中心接近穿透或刚刚被穿透后，在目标位置处，以目标激光能量的激光沿待制孔中心外侧位置预设的一个或多个环形扫描路径扫描，以使待制孔大部分材料被去除。

6.根据权利要求1所述的防止加工损伤的激光制孔方法，其特征在于，步骤S2中，扫描前，所述激光的焦点位置不变，或将激光聚焦于比步骤S1中激光的焦点位置的更低位置。

7.根据权利要求6所述的防止加工损伤的激光制孔方法，其特征在于，步骤S2中，扫描前，先将激光聚焦于待制孔的中部或出口处。

8.根据权利要求1所述的防止加工损伤的激光制孔方法，其特征在于，步骤S2中，所述预设激光能量为目标激光能量的50％。

9.根据权利要求1所述的防止加工损伤的激光制孔方法，其特征在于，步骤S2中，降低能量的激光沿待制孔中心外侧位置预设的一个或多个环形扫描路径扫描，直至将待制孔完全穿透成孔。