[发明专利]一种用于清除关节腔积液中炎症因子及释放抗炎药物的载体

说明书

本发明公开了一种用于清除关节腔积液中炎症因子及释放抗炎药物的载体，包括：主体结构，主体结构包括球形外包裹层以及中心球体，球形外包裹层上均匀设有若干通孔，中心球体包裹在球形外包裹层的内部，球形外包裹层由磷脂制成的膜形成，球形外包裹层的厚度为50‑100um，若干通孔均为圆形通孔，若干通孔的孔径均为30um‑50um，中心球体由纳米级的抗炎药物药物颗粒制成。本发明提出的用于清除关节腔积液中炎症因子及释放抗炎药物的载体，可以被人体代谢吸收，不仅可以有效清除人体关节腔内炎症因子，还可以作为载体释放，缓慢释放抗炎药物，最终达到清除关节腔内炎症因子的同时控制局部炎症，以达到控制病情的目的，且无副作用。

技术领域

本发明涉及医药技术领域，更具体地说，它涉及一种用于清除关节腔积液中炎症因子及释放抗炎药物的载体。

背景技术

由于某些疾病因素（如RA、骨关节炎、外伤）会导致患者出现局部关节腔积液，尤以膝关节为主，多数患者关节腔内积液量大，且其内含有多种炎症因子，长期存在会导致局部炎症加重或关节破坏。临床上多采用抽取关节腔内积液和腔内注射药物对患者进行治疗，腔内注射药物一般为激素类（得宝松）、润滑剂（玻璃酸钠）以及TNF-α拮抗剂等，但是上述使用的激素类、润滑剂以及TNF-α拮抗剂等不能被人体代谢吸收，不仅难以清除人体关节腔内炎症因子，还难以控制局部炎症，副作用大，最终导致难以控制患者的病情。

为此，提出一种用于清除关节腔积液中炎症因子及释放抗炎药物的载体。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种用于清除关节腔积液中炎症因子及释放抗炎药物的载体，其可以被人体代谢吸收，不仅可以有效清除人体关节腔内炎症因子，还可以作为载体释放，缓慢释放抗炎药物，最终达到清除关节腔内炎症因子的同时控制局部炎症，以达到控制病情的目的，且无副作用，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

一种用于清除关节腔积液中炎症因子及释放抗炎药物的载体，包括：

主体结构，所述主体结构包括球形外包裹层以及中心球体，所述球形外包裹层上均匀设有若干通孔，所述中心球体包裹在所述球形外包裹层的内部。

通过采用上述技术方案，设计的用于清除关节腔积液中炎症因子及释放抗炎药物的载体由球形外包裹层以及中心球体构成，整体为圆球形，设计比较合理，便于注射到关节腔中清除关节腔积液中炎症因子，同时使得该载体的表面积最大化，可有效提高该载体清除关节腔积液中炎症因子的速度，同时使得该载体释放抗炎药物的浓度比较均衡，进而保证该载体清除关节腔积液中炎症因子的效果。

进一步的，所述球形外包裹层由磷脂制成的膜形成。

通过采用上述技术方案，采用磷脂制成的膜形成的球形外包裹层最终可以被人体代谢吸收，安全性较高。

进一步的，所述球形外包裹层的厚度为50-100um。

通过采用上述技术方案，既可以保证球形外包裹层的强度，不易破裂，又可以保证其在人体内存留的时间，以保证中心球体可以被均匀释放到关节腔积液中。

进一步的，若干所述通孔均为圆形通孔。

通过采用上述技术方案，将通孔均设置为圆形通孔，可以保证通孔的边缘不易被撕裂，从而保证该载体结构比较稳定，能够稳定释放抗炎药物。

进一步的，若干所述通孔的孔径均为30um-50um。

通过采用上述技术方案，将通孔的孔径均设置为30um-50um，既能保证通孔的通过性，又能保证释放的抗炎药物通过通孔的的速度。

进一步的，所述中心球体由纳米级的抗炎药物药物颗粒制成。

通过采用上述技术方案，使得中心球体可以释放抗炎药物。