[发明专利]一种针对SMD元件双向检测接料装置及其使用方法在审
申请号: | 202110068412.9 | 申请日: | 2021-01-19 |
公开(公告)号: | CN112815844A | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 柯晓庆;黎育明 | 申请(专利权)人: | 东莞市冠菱精密设备有限公司 |
主分类号: | G01B11/00 | 分类号: | G01B11/00 |
代理公司: | 北京君泊知识产权代理有限公司 11496 | 代理人: | 王程远 |
地址: | 523957 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 针对 smd 元件 双向 检测 装置 及其 使用方法 | ||
本发明公开了一种针对SMD元件双向检测接料装置及其使用方法,包括相机、上光源、左盖板、左送料轮,相机后侧安装在固定座上,相机下侧设置有轨道定位座,轨道定位座前侧设置有可调轨道,轨道定位座上位于相机下侧设置有拍照位,拍照位一侧设置有检测传感器,拍照位位置上设置有上光源,上光源下侧设置有下光源,轨道定位座进料端设置有左盖板。本发明利用双工位对新旧物料两边进行快速的检测、测值、裁切,从而提高工作效率;利用双工位进行定位加工,在无需拆卸的情况下,对两条料带进行对接加工,对接速度快,对接平整过机率高,从而提高了整体料带的稳定性和对接的精确性,从而提高了整体料带的稳定性和对接的精确性,并且能够更好的防错,直观的确认新旧物料的对错。
技术领域
本发明涉及SMD元件加工领域,特别是涉及一种针对SMD元件双向检测接料装置及其使用方法。
背景技术
SMD:它是Surface Mounted Devices的缩写,意为:表面贴装器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段,过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后,它们可放置一些简单的引脚元件,但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行回流焊。表面组装元件主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。
在SMD加工过程中,常常需要对两条料带进行对接加工,一般都是逐条检测、测值、裁切,这样工作效率并不高,并且在设备上进行对第一条进行拆卸后,才能进行第二条的加工,造成了一定量的位移,两料带对接时需要重新对齐,上述过程一般为人工进行,存在下述问题:1、人工接料的时候是把料带里面的料取下来进行测试,人工对接的时候对接不平整会导致贴片机报警率高;人工培训一个接料员的成本高;人工测值有滞后性,并且在现有的设备中无法同时检测新旧物料的完整度以及在对接过程中无法对旧物料机型有效检测。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种针对SMD元件双向检测接料装置及其使用方法。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的:
一种针对SMD元件双向检测接料装置,包括相机、上光源、左盖板、左送料轮,所述相机后侧安装在固定座上,所述相机下侧设置有轨道定位座,所述轨道定位座前侧设置有可调轨道,所述轨道定位座上位于所述相机下侧设置有拍照位,所述拍照位一侧设置有检测传感器,所述拍照位位置上设置有所述上光源,所述上光源下侧设置有下光源,所述轨道定位座进料端设置有所述左盖板,所述左盖板下侧设置有所述左送料轮,所述检测传感器一侧设置有测值传感器,所述测值传感器下端安装有前测针和后测针,所述前测针下侧位于所述轨道定位座上设置有测值位,所述前测针和所述后测针后端均通过测值传动组连接测值电机,所述前测针一侧设置有切刀,所述切刀下端连接有动力电机,所述轨道定位座位于所述切刀处设置有切刀位,所述切刀位处理端设置有接触位,所述接触位远离另一侧对称设置有所述轨道定位座,另一侧所述轨道定位座上安装有右送料轮,所述右送料轮上侧设置有右盖板,所述左送料轮、所述右送料轮动力端均设置有送料电机。
优选的:所述送料电机通过螺栓连接所述轨道定位座,所述右盖板通过螺钉连接所述轨道定位座,所述右送料轮键连接所述送料电机。
如此设置,所述送料电机用于提供动能,所述右送料轮用于传输料带。
优选的:所述切刀滑动连接所述轨道定位座。
如此设置,所述切刀用于裁切料带。
优选的:所述相机、所述上光源、所述下光源、所述拍照位、所述前测针、所述后测针、所述测值位、所述切刀、所述切刀位均位于所述接触位对称设置有两组。
如此设置,对称设置能够在无需拆卸的情况下对两侧料带进行检测裁切,从而在进行对接加工,保证了加工效率。
优选的:所述检测传感器通过螺钉连接后端固定座,所述相机通过螺栓连接后端固定座。
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