[发明专利]在制造挠曲件时使用的工艺试件有效

专利信息
申请号: 202110068494.7 申请日: 2017-05-18
公开(公告)号: CN112927726B 公开(公告)日: 2022-08-16
发明(设计)人: K·C·斯旺森;B·D·布德罗 申请(专利权)人: 哈钦森技术股份有限公司
主分类号: G11B5/31 分类号: G11B5/31;G11B5/48;G11B5/127;H04R31/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 蔡洪贵
地址: 美国明*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 制造 挠曲 使用 工艺
【说明书】:

描述了使用工艺试件制造诸如挠曲件的器件的系统和方法。该方法包括对试件的至少一个特征执行测试,该试件被包括在制造挠曲件时所使用的组件片上。该至少一个特征通过用于生产挠曲件的一部分的制造工艺步骤生产而成。并且,该特征的物理特性包括与该部分的物理特性不同的至少一个物理特性。该方法还包括基于所执行的测试确定该制造工艺步骤是否会生产具有异常部分的挠曲件。另外,该方法包括调节该制造工艺步骤并且使用经调节的制造工艺步骤来制造挠曲件的一部分。

本申请是于2017年5月18日提交的中国专利申请201780044298.8的分案申请。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2017年5月18日提交的美国专利申请No.15/598,909的优先权,并且进一步要求于2016年5月18日提交的美国临时专利申请No.62/338,118的权益,这些专利文献中的每篇都通过引用整体并入本文。

技术领域

本发明的实施例总体上涉及制造技术。更具体地,本发明的实施例涉及在制造挠曲件时使用的试件。

背景技术

挠曲件大体包括弹簧金属基层(例如,不锈钢(“SST”))、在该基层一侧上的导电迹线层(例如,铜(Cu)),该导电迹线层通过绝缘层(例如,电介质)而与该基层隔开。绝缘覆盖层可被施加在该导电层的全部或部分上。诸如金(Au)和/或镍(Ni)的耐腐蚀金属可被镀覆或以其它方式施加到迹线层的一部分,以提供耐腐蚀性。可以使用常规的加成沉积和/或减成工艺,来制造根据本公开的实施例的挠曲件,所述工艺诸如为湿法(例如,化学)和干法(例如,等离子体)蚀刻、电镀和化学镀以及与光刻蚀法相关的溅射工艺(例如,使用图案化和/或非图案化的光刻蚀掩模)。术语“形成”可在本申请中用于描述这些工艺中的一个或多个。另外,机械方法(例如,使用冲头和弯曲装置)也可用于制造根据本公开的实施例的挠曲件。

例如,这些类型的加成和减成工艺是众所周知的,并且与磁盘驱动器磁头悬架的制造结合使用,并大体上在以下的美国专利中公开:Bennin等人的名称为“双级致动盘驱动悬架的低电阻接地接头”的美国专利8,885,299;Rice等人的名称为“具有多迹线结构的集成引线悬架”的美国专利8,169,746;Hentges等人的名称为“集成引线悬架的多层接地平面结构”的美国专利8,144,430;Hentges等人的名称为“集成引线悬架的多层接地平面结构”的美国专利7,929,252;Swanson等人的名称为“用于制造悬架组件的贵金属导电引线的方法”的美国专利7,388,733;Peltoma等人的名称为“集成引线悬架的镀覆接地特征”的美国专利7,384,531;所有这些专利出于所有目的通过引用并入本文。

如上所述,实施许多制造步骤来将多层挠曲件形成为具有所需尺寸和性能要求的部件。由于实施各种制造工艺步骤来形成挠曲件的各个层,可能发生使挠曲件不能根据要求实施的变化。因此,仍然持续需要改进挠曲件的加工工艺。

发明内容

描述了使用工艺试件制造诸如挠曲件的器件的系统和方法。该方法包括在试件的至少一个特征上执行测试,该试件被包括在制造挠曲件时所使用的组件片上。该至少一个特征通过用于生产挠曲件的一部分的制造工艺步骤生产而成。并且,该特征的物理特性包括与该部分的物理特性不同的至少一个物理特性。该方法还包括基于所执行的测试确定该制造工艺步骤是否会生产具有异常部分的挠曲件。另外,该方法包括调节该制造工艺步骤并且使用经调节的制造工艺步骤制造挠曲件的一部分。

从附图以及从以下的详细描述,本发明的各实施例的其它特征和优点将显而易见。

附图说明

在附图中通过示例而非限制地示出了本发明的实施例,在附图中相同的附图标记表示类似的元件,并且在附图中:

图1示出了用于使用工艺试件来制造根据一个实施例的挠曲件的系统的框图;

图2示出了根据一个实施例的示例性组件片;

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