[发明专利]一种裂缝的修复方法

权利要求书

1.一种裂缝的修复方法，包括以下步骤：

A）将超细粉煤灰进行高温处理，得到预处理后的粉煤灰；

B）将菌液与预处理后的粉煤灰混合，使得预处理后的粉煤灰浸没于菌液中，在真空环境中静置0.5~1h，得到粉煤灰-真菌菌泥混合物；所述菌液中含有的菌种包括产黄青霉素菌；

所述菌液与预处理后的粉煤灰的质量比为2：1；

所述菌液中菌种的细胞密度OD600为10⁸~10⁹ cells/mL；

C）将所述粉煤灰-真菌菌泥混合物与营养液混匀后，在环境温度为20~35℃下灌浆填入裂缝，实现裂缝的修复；所述营养液为钙盐和尿素的混合溶液。

2.根据权利要求1所述的修复方法，其特征在于，所述超细粉煤灰的粒径50μm；

所述超细粉煤灰的比表面积为6100~8025cm²/g。

3.根据权利要求1所述的修复方法，其特征在于，所述高温处理的温度为120~150℃，高温处理的时间为1~5 h；

所述高温处理后，还包括：冷却至室温。

4.根据权利要求1所述的修复方法，其特征在于，所述菌液按照以下方法进行制备：

将产黄青霉素菌在无菌环境下接种至灭菌后的培养基内，在25~35℃的振荡培养箱中培养24~36h，得到菌液；所述振荡培养箱的转速为150~200 rps。

5.根据权利要求4所述的修复方法，其特征在于，所述培养基包括碳源、无机盐和水，或培养基包括氮源、无机盐和水；

所述碳源包括蔗糖、乳糖、焦糖、葡萄糖、淀粉水解糖或糖化液；所述糖化液的DE值不小于50%；

所述氮源包括蛋白胨、酵母膏、玉米浆、精制棉籽饼粉、麸皮、硫酸铵或氨水；

所述无机盐包括硫酸镁、硫酸钾、磷酸钾、硫酸钠、硝酸镁、氯化钠和硝酸钠中的一种或几种；

所述灭菌后的培养基按照以下方法制备得到：

采用NaOH溶液将培养基的pH值调整为7.0~9.0，再使用高压蒸汽灭菌锅进行灭菌；

所述灭菌温度为120~150℃，时间为15~30min。

6.根据权利要求1所述的修复方法，其特征在于，所述钙盐包括CaCl₂、Ca(NO₃)₂和Ca(CH₃COO)₂中的一种或几种；

所述营养液中，Ca²⁺浓度为0.5~1.0mol/L；

所述粉煤灰-真菌菌泥混合物与营养液的质量比为1：1。

7.根据权利要求1所述的修复方法，其特征在于，所述裂缝的宽度不超过5 mm。

8.根据权利要求1所述的修复方法，其特征在于，所述灌浆的速度为10~12mL/h。