[发明专利]一种便于理料的电子元器件加工生产装置在审
申请号: | 202110068979.6 | 申请日: | 2021-01-19 |
公开(公告)号: | CN112809627A | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 孙芮 | 申请(专利权)人: | 青岛精锐人力资源管理有限公司 |
主分类号: | B25H1/02 | 分类号: | B25H1/02;B25H1/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 266400 山东省青岛市黄岛*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 电子元器件 加工 生产 装置 | ||
本发明提供一种便于理料的电子元器件加工生产装置,涉及电子元器件组装技术领域,包括装配槽和理料盘;所述装配桌面中心部位开设有一处投件孔,且投件孔位于带式输送机顶部;所述装配桌面顶部后端设有一处放置架,且放置架底部后端安装有一处顶连板;所述装配槽共有两处,且装配槽呈左右对称状安装于装配桌面内部两端;所述理料盘共有两处,且理料盘底端与电机相连;所述底座顶部后端设有一处底连板,底连板两端分别开设有一处滑槽;本发明通过装配人员双脚踩踏两处脚踏开关,分别控制两处理料盘转动运行,使理料盘内部所放置的电子元器件靠近于装配人员双手触及部位,减少装配人员手部操作频率,从而减轻装配人员手部劳累感,操作更加协调。
技术领域
本发明属于电子元器件组装技术领域,更具体地说,特别涉及一种便于理料的电子元器件加工生产装置。
背景技术
电子元器件的加工生产包括加工、装配、检验等诸多工序,电子元器件的装配通常在装配台上完成,通过将电子元器件进行组装,从而实现电子元器件的装配。
电子元器件加工生产装置可以参考CN210588061U号专利,其主要包括本体、装配桌面、支撑腿;所述本体底部设置有支撑腿,且支撑腿呈矩形状阵列方式设置有四处;所述本体的顶部设置有装配桌面,且支撑腿的顶部通过角码固定在装配桌面的底面上;所述装配桌面底部的后侧通过螺栓固定有带式输送机;所述装配桌面顶部前侧的中间位置粘贴有垫板,且装配桌面顶部后侧的中间位置开设有投件孔;所述投件孔顶部开口处的后侧设置有挡板,且挡板通过螺栓固定在装配桌面的顶面上。
现有类似的电子元器件装配作业,多采用分隔状的理料盘对待装配的电子元器件进行归类存放,在电子元器件装配时,需要装配人员手部频繁拨动理料盘,使理料盘内部电子元器件靠近手部所能触及区域,较为繁琐化,在较长工作时间内,由于装配人员手部操作较为频繁,容易导致装配人员手部产生劳累感,影响电子元器件装配效率。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提供一种便于理料的电子元器件加工生产装置,以解决现有类似电子元器件装配作业,多采用分隔状的理料盘对待装配的电子元器件进行归类存放,在电子元器件装配时,需要装配人员手部频繁拨动理料盘,使理料盘内部电子元器件靠近手部所能触及区域,较为繁琐化,在较长工作时间内,由于装配人员手部操作较为频繁,容易导致装配人员手部产生劳累感,影响电子元器件装配效率的问题。
本发明一种便于理料的电子元器件加工生产装置的目的与功效,由以下具体技术手段所达成:
一种便于理料的电子元器件加工生产装置,包括装配桌面、装配槽、理料盘和底座;所述装配桌面中心部位开设有一处投件孔,且投件孔位于带式输送机顶部;所述装配桌面顶部后端设有一处放置架,且放置架底部后端安装有一处顶连板;所述装配槽共有两处,且装配槽呈左右对称状安装于装配桌面内部两端;所述理料盘共有两处,且理料盘底端与电机相连;所述底座顶部后端设有一处底连板,底连板两端分别开设有一处滑槽,且底连板与顶连板相连,装配桌面安装在底座顶部;所述底座后端转动连接有三处支撑轮。
进一步的,所述装配桌面顶部左右两端分别开设有一处装配孔,且装配槽通螺钉安装在装配桌面顶部装配孔内,并且理料盘位于装配槽内部,理料盘内部开设有大小不一的八处分料槽。
进一步的,所述理料盘转动于装配槽内部,且理料盘底端安装有一处从动槽轮,从动槽轮转动于装配槽底部外侧。
进一步的,所述装配槽底部安装有一处电机,电机转轴上安装有一处主动拨盘,且主动拨盘与理料盘底端从动槽轮啮合连接。
进一步的,所述底座前端顶侧呈对称状安装有两处脚踏开关,且脚踏开关通过线路分别与两处电机电性连接。
进一步的,所述装配桌面左端开设有一处支撑孔,且废件承接槽滑动放置在装配桌面左端支撑孔内,装配桌面顶部前端安装有一处软垫板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛精锐人力资源管理有限公司,未经青岛精锐人力资源管理有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110068979.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。