[发明专利]一种底部图形化盲槽结构加工方法和装置

权利要求书

1.一种底部图形化盲槽结构加工方法，其特征在于，通过在一定条件下将开窗后的层压粘接片和下子板做预对位粘接固定处理，从而避免垫片填充时发生移位；

之后进行垫片填充、对位叠层、层压粘接得到整体结构，并进行开槽切割取出后即得到最终的盲槽结构。

2.如权利要求1所述的一种底部图形化盲槽结构加工方法，其特征在于，所述预对位粘接是指在较低温、短时间内将层压粘接片与下子板对位叠层并粘接固定、且不影响后续层压粘接片的粘接性能。

3.如权利要求2所述的一种底部图形化盲槽结构加工方法，其特征在于，该加工方法包括以下步骤：

(1)提供第一子板、层压粘接片，对层压粘接片开窗；

所述第一子板为双层布线板或多层布线基板，该第一子板用于作为盲槽结构的下子板；

(2)将第一子板、开窗后的层压粘接片进行预对位粘接；

(3)使用垫片填充盲槽，得到填充后的第一子板整体结构；

(4)对位叠层并层压粘接；

(5)盲槽切割开槽。

4.如权利要求3所述的一种底部图形化盲槽结构加工方法，其特征在于，所述层压粘接片为热固性树脂材料，其上通过机械或激光方式加工开窗。

5.如权利要求3所述的一种底部图形化盲槽结构加工方法，其特征在于，所述预对位粘接操作方式包含层压或热辊，所述预对位粘接方式的较低温操作温度在80～150℃范围，粘接时间为3～15min。

6.如权利要求3所述的一种底部图形化盲槽结构加工方法，其特征在于，提供离型膜，并在步骤(2)中将第一子板、开窗后的层压粘接片、离型膜的顺序进行预对位粘接，之后去除离型膜；

离型膜和层压粘接片之间不具备粘接性，且离型膜的平面尺寸和第一子板的尺寸相同、材质为光亮铜箔、铝箔或者塑料中的一种。

7.如权利要求3所述的一种底部图形化盲槽结构加工方法，其特征在于，所述垫片和层压粘接片的厚度相同。

8.如权利要求3所述的一种底部图形化盲槽结构加工方法，其特征在于，所述对位叠层并层压粘接具体包括：

提供第二子板，将第二子板、层压粘接片和含垫片填充的第一子板整体结构进行对位叠层，并在高温高压真空条件下，将第二子板、层压粘接片、含垫片填充的第一子板整体结构进行层压粘接，从而压接为整体的结构。

9.如权利要求8所述的一种底部图形化盲槽结构加工方法，其特征在于，所述第二子板为单层或多层印制电路板，且该第二子板用于作为盲槽结构的上子板。

10.一种加工装置，其特征在于，该加工装置用于完成权利要求1-9中任一底部图形化板盲槽结构加工方法。