[发明专利]一种低激活温度高性能吸气薄膜

权利要求书

1.一种低激活温度高性能吸气薄膜，包括吸气薄膜，其特征在于：所述吸气薄膜成分为：Zr_100-x-y-zTi_xV_yRE_z，其中，0wt％≤x≤50wt％、0wt％≤y≤15wt％、0wt％≤z≤15wt％，其余为锆的含量；其中，RE代表稀土元素，RE分别为La、Ce、Nd、Pr、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、Sc、Y中的任意一种单个稀土元素或者任意几种混合稀土元素。

2.根据权利要求1所述的一种低激活温度高性能吸气薄膜，其特征在于：所述吸气薄膜通过Zr-Ti-V-RE靶材并利用磁控溅射在各种基体薄膜上制备。

3.根据权利要求1所述的一种低激活温度高性能吸气薄膜，其特征在于：所述基体薄膜的种类包括硅基晶元基体、不锈钢基体及其薄膜、钛及钛合金基体及其薄膜、镍及镍合金基体及其薄膜、锆及锆合金基体及其薄膜、铜及铜合金基体及其薄膜、铝及铝合金基体及其薄膜、镁基镁合金基体及其薄膜、钴及钴合金基体及其薄膜、以及各种金属和合金基体及其薄膜；所述基体薄膜的种类还包括铁镍钴可阀合金等基体及其薄膜，以及各种可阀合金基体及其薄膜；所述基体薄膜的种类还包括氧化锆陶瓷盖板基体、氧化铝陶瓷盖板，以及各种陶瓷盖板基体及其薄膜。

4.根据权利要求1所述的一种低激活温度高性能吸气薄膜，其特征在于：所述吸气薄膜的厚度为0.2～20微米。

5.根据权利要求1所述的一种低激活温度高性能吸气薄膜，其特征在于：所述基体薄膜的尺寸为0～12英寸、基体的厚度为0.001～10毫米；所述基体薄膜还包括各种形状和尺寸的掩模板结构为0～12英寸的基体材质；或者长为0～100mm×宽为0～100mm×厚度为0.001～20mm的各种长方形、正方形等形状基体。

6.根据权利要求1所述的一种低激活温度高性能吸气薄膜，其特征在于：所述基体薄膜的材质包括元素周期表中各种金属及其合金、及由元素周期表中各种金属形成的非晶合金基体、各种陶瓷及无机非金属材料。

7.根据权利要求1所述的一种低激活温度高性能吸气薄膜，其特征在于：所述吸气薄膜在250～350℃下激活，激活时间15～60min，对氢气和一氧化碳等介质进行吸附，其初始吸氢速率可达60～1000ml/s.cm²。

8.根据权利要求1所述的一种低激活温度高性能吸气薄膜，其特征在于：所述吸气薄膜中的Ti的含量在0至25wt％之间、V的含量在0至15wt％之间、稀土RE的含量在0至15wt％之间，Zr的余量在45至99wt％之间；RE分别为La、Ce、Nd、Pr、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、Sc、Y中的任意一种单个稀土元素或者任意几种混合稀土元素。