[发明专利]一种PCB板的加工成型工艺

说明书

本发明公开一种PCB板的加工成型工艺，包括以下工艺步骤：S1：测量换算出PCB板的涨缩量，根据涨缩量标出铣带区域；S2：对铣带区域实行机械铣边加工；S3：匹配PCB板外沿冲裁加工。母板上每个区域中标定两个基准靶标，母板在压合后通过测量基准靶标所在位置比对理论位置后，从而计算得出PCB板的涨缩值，PCB板经过应力分析结合涨缩值进而分析得出每块PCB板上的铣带区域所在的位置并做好标记，铣带区域是受力易发生加工缺陷的部位，先通过铣刀对该区域进行铣加工，消除该区域所在的应力集中现象，最后冲床匹配PCB板的轮廓进行冲裁将PCB板冲断脱离母板，所冲出的PCB板外沿平整，避免了白边和裂纹的缺陷，产品质量高，且通过机械铣和冲模工艺的结合提高加工效率。

【技术领域】

本发明属于电路板制造工艺技术领域，具体涉及一种PCB板的加工成型工艺。

【背景技术】

如今，身处在电子信息时代，到处都是电子产品的存在，特别是在近几年，电子产品技术日益迅速发展，各款层出不穷，电子产品中都离不开PCB板，又称为印刷电路板，PCB板作为各电子元器件的电路连接板，性能和精度也同样关乎产品的运行。

技术的发展与之带来产品组装精度、性能要求和功能多样化的需求越来越高，同时对PCB板的制造精度和性能也带来更大的挑战，成型加工对PCB板的精度影响最大，现有一般有几种加工方式，分别有机械铣、激光铣和冲模加工等，大多数制造企业都采用单独一种进行加工。

机械铣对于尺寸较小的PCB板来说，加工过程难以控制，导致精度较低，生产效率也相对较低。

激光铣的加工成本高，易在PCB板上残留炭黑的现象，灼烧损伤PCB板的结构，不仅影响外观，还会导致耐电压不足的现象，影响PCB板的性能。

冲模加工时，PCB板受到冲压过程中受力部位发生形变而出现白边的缺陷，后续生成裂纹，导致PCB板质量不合格。

【发明内容】

为了解决背景技术中存在的现有问题，本发明提供一种PCB板的加工成型工艺，结合机械铣和冲模两种加工方式，加工效率高，且有效避免PCB板加工过程中出现白边和裂纹的现象，提高产品的合格率，加工后的PCB板外观美，质量合格。

本发明采用以下的技术方案：

一种PCB板的加工成型工艺，包括以下工艺步骤：

S1：测量换算出PCB板的涨缩量，根据涨缩量标出铣带区域；

S2：对铣带区域实行机械铣边加工；

S3：匹配PCB板外沿冲裁加工。

进一步的，所述步骤S1包括：

S11:将母板划分为多个区域，计划单个区域加工成一块PCB板；

S12：在各个区域上设置两个基准靶标；

S13：压合母板后，测量出各个区域上基准靶标的实际位置并与理论位置相比对，换算各区域的涨缩值；

S14：依据涨缩值结合应力模拟分析得出每块PCB板上的铣带区域位置并标定。

进一步的，步骤S12，以母板外层做基准面，设定母板的长度、宽度分别作为X、Y向，两个基准靶标设置在母板上各个区域上，且两个基准靶标所在位置的X、Y坐标值均不同。

进一步的，步骤S2中，采用数控铣床对铣带区域进行铣边加工，铣边后PCB板仍整体连接在母板上。

进一步的，步骤S3中通过冲床匹配沿PCB板外沿冲裁。

本发明的有益效果如下：