[发明专利]一种建筑物集成的热电混合屋面系统在审
申请号: | 202110071072.5 | 申请日: | 2021-01-19 |
公开(公告)号: | CN112681634A | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 丁宏遂 | 申请(专利权)人: | 丁宏遂 |
主分类号: | E04D13/18 | 分类号: | E04D13/18;F24S30/20;F24S30/45;F24H1/10;H02S20/32;H02S40/30;H02S40/44;C02F9/08 |
代理公司: | 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 | 代理人: | 刘桂荣 |
地址: | 124000 辽宁省盘锦*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 建筑物 集成 热电 混合 屋面 系统 | ||
1.一种建筑物集成的热电混合屋面系统,包括横向带动调节基块(1),其特征在于:所述横向带动调节基块(1)的一端通过螺钉固定连接有第一电机(8),所述第一电机(8)的输出端固定连接有第一输出螺杆(9),所述横向带动调节基块(1)的内侧还焊接有两个引导光杆(10),所述引导光杆(10)位于第一输出螺杆(9)的两侧,所述第一输出螺杆(9)的外侧和引导光杆(10)的外侧均活动连接有跟随自调节带动结构(2),所述跟随自调节带动结构(2)顶端的两侧固定连接有光伏发电板(3),所述横向带动调节基块(1)的底端固定连接有电热升温模块(4),两个所述电热升温模块(4)之间插接有循环电热通管(5),其中一个所述电热升温模块(4)的一端通过导管连接有溢流阀(6),所述溢流阀(6)的一端焊接有水泵引导管,所述水泵引导管的另一端焊接有多段式自杀菌处理热蓄水结构(7)。
2.根据权利要求1所述的一种建筑物集成的热电混合屋面系统,其特征在于:所述跟随自调节带动结构(2)包括同步带动位移块(11)、配装支撑柱(12)、第二电机(13)、升降行程导柱(14)、第二输出螺杆(15)、双向升降同步带动块(16)和内装搭载块(17),所述同步带动位移块(11)的顶端焊接有配装支撑柱(12),所述配装支撑柱(12)的内部通过螺钉固定连接有第二电机(13),所述配装支撑柱(12)的顶端焊接有升降行程导柱(14),所述第二电机(13)的输出端固定连接有第二输出螺杆(15),所述第二输出螺杆(15)的顶端与升降行程导柱(14)内侧的顶端转动连接,所述第二输出螺杆(15)的外侧通过螺纹连接有双向升降同步带动块(16),所述双向升降同步带动块(16)的两侧焊接有内装搭载块(17)。
3.根据权利要求2所述的一种建筑物集成的热电混合屋面系统,其特征在于:所述跟随自调节带动结构(2)还包括第三电机(18)、第一角度拨动板(19)、光敏跟随控制块(20)、第四电机(21)和第二角度拨动板(22),所述内装搭载块(17)的内侧通过螺钉固定连接有第三电机(18),所述第三电机(18)的输出端固定连接有第一角度拨动板(19),所述第一角度拨动板(19)的顶端焊接有光敏跟随控制块(20),所述光敏跟随控制块(20)顶端的一侧通过螺钉固定连接有第四电机(21),所述第四电机(21)的输出端固定连接有第二角度拨动板(22),所述第二角度拨动板(22)的内侧固定连接有连接定装板(23)。
4.根据权利要求3所述的一种建筑物集成的热电混合屋面系统,其特征在于:所述光敏跟随控制块(20)的内部搭载有光敏传感器、微型处理芯片和控制器,所述光敏传感器、微型处理芯片和控制器之间为电性连接,所述控制器与第四电机(21)、第二电机(13)及第一电机(8)电性连接。
5.根据权利要求2所述的一种建筑物集成的热电混合屋面系统,其特征在于:所述升降行程导柱(14)的两侧开设有引导限位滑槽,所述双向升降同步带动块(16)的两侧焊接有配动延伸板,所述配动延伸板与引导限位滑槽为间隙配合。
6.根据权利要求1所述的一种建筑物集成的热电混合屋面系统,其特征在于:所述电热升温模块(4)包括卡装基础块(35)、逆变器(36)、内装流通管(37)、外装定位管(38)和电热阻丝管(39),所述卡装基础块(35)的底端固定连接有逆变器(36),所述卡装基础块(35)的内侧固定连接有外装定位管(38),所述外装定位管(38)的内侧焊接有内装流通管(37),所述外装定位管(38)的内部固定有多个电热阻丝管(39),所述逆变器(36)与电热阻丝管(39)电性连接。
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