[发明专利]晶圆级镜头模组阵列组装结构、镜头模组及其生产方法有效
申请号: | 202110072223.9 | 申请日: | 2021-01-20 |
公开(公告)号: | CN112882175B | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 李凡月;黄伟;沈宝良 | 申请(专利权)人: | 拾斛科技(南京)有限公司 |
主分类号: | G02B7/00 | 分类号: | G02B7/00;G02B7/02;B05D3/06 |
代理公司: | 南京睿之博知识产权代理有限公司 32296 | 代理人: | 周中民 |
地址: | 211800 江苏省南京市江北*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆级 镜头 模组 阵列 组装 结构 及其 生产 方法 | ||
1.一种晶圆级镜头模组阵列组装结构,包括堆叠在一起的多层晶圆级镜头阵列,晶圆级镜头阵列包括晶圆基板以及在晶圆基板上呈阵列排布的镜头单元,其特征在于:相邻两层晶圆级镜头阵列之间通过胶水粘接固定或分别通过胶水粘接固定于同一晶圆间隔片的两侧,镜头单元周围环绕布置若干个点胶槽,相邻点胶槽之间通过容胶导流槽连通,点胶槽轮廓外接圆的直径不小于容胶导流槽横截面宽度,点胶槽和容胶导流槽组成包围镜头单元的封闭容胶空间,将胶水填充于该封闭容胶空间内粘接两层晶圆级镜头阵列或分别粘接两层晶圆级镜头阵列于晶圆间隔片的两侧;
在相邻两层晶圆级镜头阵列之间通过胶水粘接固定的情况下,所述点胶槽布置于下层的晶圆基板表面,所述容胶导流槽布置于下层的晶圆基板表面或/和上层的晶圆基板底面;
在相邻两层晶圆级镜头阵列分别通过胶水粘接固定于同一晶圆间隔片的两侧的情况下,所述点胶槽布置于下层的晶圆基板表面,所述容胶导流槽布置于下层的晶圆基板表面或/和晶圆间隔片的下侧面。
2.一种晶圆级镜头模组,由晶圆级镜头模组阵列分切而成,包括堆叠在一起的多层晶圆基板以及布置在晶圆基板上的镜头单元,其特征在于:相邻两层晶圆基板之间通过胶水粘接固定或分别通过胶水粘接固定于同一晶圆间隔片的两侧,镜头单元周围环绕布置若干个点胶槽,相邻点胶槽之间通过容胶导流槽连通,点胶槽轮廓外接圆的直径不小于容胶导流槽横截面宽度,点胶槽和容胶导流槽组成包围镜头单元的封闭容胶空间,将胶水填充于该封闭容胶空间内粘接两层晶圆基板或分别粘接两层晶圆基板于晶圆间隔片的两侧。
3.一种晶圆级镜头模组的生产方法,其特征在于,包括:
通过紫外光注塑固化成型工艺在晶圆基板上加工出呈阵列排布的镜头单元和包围镜头单元的封闭容胶空间,封闭容胶空间由点胶槽和容胶导流槽构成,镜头单元周围环绕布置若干个点胶槽,相邻点胶槽之间通过容胶导流槽连通,点胶槽轮廓外接圆的直径不小于容胶导流槽横截面宽度;
将用于粘接晶圆级镜头阵列的胶水滴注于点胶槽内;
将多层晶圆级镜头阵列堆叠在一起的过程中,点胶槽内胶水沿容胶导流槽扩散,并逐步填充至填满整个封闭容胶空间,相邻晶圆级镜头阵列之间通过填充于封闭容胶空间内的胶水粘接固定;
粘接固定的多层晶圆级镜头阵列组成晶圆级镜头模组整列,将晶圆级镜头模组整列分切成多个晶圆级镜头模组。
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