[发明专利]MEMS芯片及电子设备

权利要求书

1.一种MEMS芯片，其特征在于，所述MEMS芯片包括依次层叠布设的基板、振膜及背极板；

其中，所述MEMS芯片还包括设于所述基板与所述振膜之间的第一支撑部、以及设于所述振膜与所述背极板之间的第二支撑部，所述第一支撑部在所述振膜上的投影与所述第二支撑部在所述振膜上的投影呈错开设置。

2.如权利要求1所述的MEMS芯片，其特征在于，所述振膜具有中心区域；

所述第一支撑部和/或所述第二支撑部设于所述中心区域的外周，且沿所述中心区域的环周方向间隔布设有多个。

3.如权利要求2所述的MEMS芯片，其特征在于，多个所述第一支撑部沿所述中心区域的环周方向呈等距间隔布设；和/或，

多个所述第二支撑部沿所述中心区域的环周方向呈等距间隔布设。

4.如权利要求2或3任意一项所述的MEMS芯片，其特征在于，多个所述第一支撑部与多个所述第二支撑部沿所述中心区域的环周方向依次交替布设。

5.如权利要求2所述的MEMS芯片，其特征在于，至少一所述第一支撑部与至少一所述第二支撑部构成一支撑组，多个所述支撑组沿所述中心区域的环周方向间隔布设；

其中，同一所述支撑组内相邻的每两个支撑部之间的距离小于相邻的每两个所述支撑组之间的距离，所述支撑部为所述第一支撑部和/或所述第二支撑部。

6.如权利要求5所述的MEMS芯片，其特征在于，由所述振膜的边缘至所述边缘的中心为由外至内；

同一所述支撑组内，所述第一支撑部在所述振膜上的投影与所述第二支撑部在所述振膜上的投影沿内外向呈错开设置。

7.如权利要求6所述的MEMS芯片，其特征在于，同一所述支撑组内，所述第一支撑部在所述振膜上的投影与所述第二支撑部在所述振膜上的投影沿所述振膜的同一内外向呈错开设置。

8.如权利要求7所述的MEMS芯片，其特征在于，同一所述支撑组内，所述第二支撑部在所述振膜上的投影位于所述第一支撑部在所述振膜上的投影的内侧。

9.如权利要求5所述的MEMS芯片，其特征在于，同一所述支撑组内，所述第一支撑部在所述振膜上的投影与所述第二支撑部在所述振膜上的投影沿所述中心区域的周向呈错开设置。

10.如权利要求5所述的MEMS芯片，其特征在于，同一所述支撑组内，所述第一支撑部在所述振膜上的投影与所述第二支撑部在所述振膜上的投影沿所在位置处的所述中心区域的切线方向呈错开设置。

11.如权利要求7、9或者10所述的MEMS芯片，其特征在于，同一所述支撑组内，所述第二支撑部设有两个，两个所述第二支撑部在所述振膜上的投影分别位于所述第一支撑部在所述振膜上的投影的两侧。

12.如权利要求1所述的MEMS芯片，其特征在于，所述第一支撑部与所述第二支撑部的制成材质均为绝缘材质。

13.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至12任意一项所述的MEMS芯片。

14.如权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为MEMS麦克风。