[发明专利]一种高发射率高熵陶瓷粉体材料及涂层制备方法

权利要求书

1.一种高发射率高熵陶瓷粉体材料，其特征在于，按原子比计，该材料的化学成分为Cr_aNi_bTi_xSm_yAl_(1-a-b-x-y)O_(3+x-b)/2，其中：a=0.58~0.69，b=0.20~0.24，x=0.08~0.09，y=0.009~0.02，高发射率高熵陶瓷涂层的室温发射率不小于0.9，1200℃发射率不小于0.85。

2.按照权利要求1所述的高发射率高熵陶瓷粉体材料，其特征在于，该材料通过固相烧结法和机械破碎法进行制备，先将金属氧化物按照质量百分数：NiO 20~24%，TiO₂ 8~9%，Sm₂O₃ 0.5~4%，Al₂O₃ 2~5%，Cr₂O₃ 余量，进行混合配制后在球磨机中研磨6~10h，再在20~22MPa下将粉末压制成陶瓷块体，将陶瓷块体在1550±50℃条件下烧结3~5h，最后通过机械破碎法制备成高发射率高熵陶瓷粉体材料。

3.按照权利要求2所述的高发射率高熵陶瓷粉体材料，其特征在于，该材料的粒度组成为：-800目：≤10wt%；-200目~+800目：≥85wt%；+200目：≤5wt%。

4.按照权利要求2所述的高发射率高熵陶瓷粉体材料，其特征在于，该材料的松装密度为1.5~2.5g/cm³。

5.按照权利要求2所述的高发射率高熵陶瓷粉体材料，其特征在于，该材料的粉体颗粒呈等轴状或多面体型。

6.按照权利要求2所述的高发射率高熵陶瓷粉体材料，其特征在于，该材料的成品率为65~70%。

7.一种使用权利要求1至6之一所述材料的高发射率高熵陶瓷涂层制备方法，其特征在于，采用大气等离子喷涂将高发射率高熵陶瓷粉体材料喷涂在覆有MCrAlY粘结层的基体表面，M为Co或Ni；首先，采用大气等离子喷涂在基体表面制备MCrAlY粘结层，喷涂参数：主气Ar流量98~102 SCFH，辅气H₂流量5.5~8 SCFH，功率31~34 kW；然后，采用大气等离子喷涂在MCrAlY粘结层表面制备高发射率高熵陶瓷涂层，喷涂参数：主气Ar流量97~104 SCFH，辅气H₂流量5.5~9 SCFH，功率35~38 kW。

8.按照权利要求7所述的高发射率高熵陶瓷涂层制备方法，其特征在于，粘结层孔隙率≯5%，高发射率高熵陶瓷涂层孔隙率为5~15%。

9.按照权利要求7所述的高发射率高熵陶瓷涂层制备方法，其特征在于，高发射率高熵陶瓷涂层外观呈均匀的灰黑色，涂层完整、连续，无裂纹、剥落、缺口和边缘翘起缺陷。