[发明专利]传感器芯片、传感器和电子设备

权利要求书

1.一种传感器芯片，其特征在于，所述传感器芯片包括：

基板；

集成电路，所述集成电路设于所述基板上，所述集成电路设有通孔；

第一电极，所述第一电极设于所述基板，并位于所述通孔内；

第二电极，所述第二电极在所述通孔内与所述第一电极相对设置形成电容结构；以及

防水膜层，所述防水膜层设置于所述集成电路背离所述基板的表面，并且封堵所述通孔。

2.如权利要求1所述的传感器芯片，其特征在于，所述防水膜层通过化学气相沉积方法沉积于所述集成电路的表面。

3.如权利要求2所述的传感器芯片，其特征在于，所述防水膜层为氮化硅。

4.如权利要求3所述的传感器芯片，其特征在于，所述防水膜层的厚度为h，h≥3μm。

5.如权利要求1所述的传感器芯片，其特征在于，所述第二电极位于所述集成电路通孔的顶端罩盖所述通孔，所述第二电极背离所述基板的表面与所述集成电路背离所述基板的表面齐平；或者，

所述第二电极与所述通孔的顶端之间具有间隙，所述防水膜层覆盖在所述集成电路的表面并且向所述通孔内延伸，充满所述间隙。

6.如权利要求1至5中任一项所述的传感器芯片，其特征在于，还包括引线和焊盘，所述焊盘设于所述基板背离所述集成电路的表面，所述引线一端连接所述集成电路，另一端穿过所述基板，连接所述焊盘。

7.一种传感器，其特征在于，所述传感器包括外壳和如权利要求1至6中任一项所述的传感器芯片，所述外壳围合形成容纳腔，所述传感器芯片封装于所述容纳腔内。

8.如权利要求7所述的传感器，其特征在于，所述外壳包括相对设置的顶壁和底壁，所述顶壁设有贯通孔，所述底壁设有电连接部，所述传感器的集成电路电性连接于所述电连接部。

9.如权利要求8所述的传感器，其特征在于，所述容纳腔内设有底部填充胶，所述底部填充胶填充于所述传感器芯片和所述底壁之间的电性连接区域。

10.如权利要求8所述的传感器，其特征在于，所述底壁为陶瓷结构。

11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求7至10所述的传感器。