[发明专利]焊锡喷射装置及其控制系统

说明书

本发明公开了一种焊锡喷射装置及其控制系统，属于焊锡机技术领域。其中，焊锡喷射装置，包括：上盖和腔体，所述上盖通过紧固件与所述腔体连接；所述腔体内对称设置有容置腔，所述容置腔之间设置有焊锡存储腔；所述容置腔内由外至内依次设置有隔热棉和陶瓷加热片；所述腔体底部正对所述焊锡存储腔处设置有盖板，所述盖板上设置有喷嘴；所述腔体底部正对所述焊锡存储腔一侧设置有流道。焊锡喷射装置的控制系统，包括：电路控制模块、加热模块、恒定磁场模块、电场模块和收集模块。本发明，解决现有的焊球制造装置，存在装置结构复杂、成本昂贵、且耗时以及工艺流程繁琐的问题。

技术领域

本发明属于焊锡机技术领域，尤其是一种焊锡喷射装置及其控制系统。

背景技术

目前，焊球制作常用的工艺包括：操作工艺复杂的光刻与刻蚀、需要多种原料发生化学反应的气相沉积、效率低且需氮气保护的溅射以及成本高、镀膜厚度不均的电镀等工艺。这些工艺均较为复杂、耗时、生产设备昂贵，同时光刻和电镀还需大量的化学原料酸洗，所以开发新的焊球制作工艺迫在眉睫。

随着我国电子制造行业快速发展，需要提高我国电子封装行业自动化程度，积极研发新的电子封装技术，来替代当前工序复杂、成本昂贵、且耗时的封装工艺。

针对相关技术中现有的焊球制造装置，存在装置结构复杂、成本昂贵、且耗时以及工艺流程繁琐的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

发明目的：提供一种焊锡喷射装置及其控制系统，以解决现有技术存在的上述问题。

技术方案：一种焊锡喷射装置及其控制系统，包括：上盖和腔体，所述上盖通过紧固件与所述腔体连接；所述腔体内对称设置有容置腔，所述容置腔之间设置有焊锡存储腔；所述容置腔内由外至内依次设置有隔热棉和陶瓷加热片；所述腔体底部正对所述焊锡存储腔处设置有盖板，所述盖板上设置有喷嘴；所述腔体底部正对所述焊锡存储腔一侧设置有流道。

在进一步的实施例中，所述腔体底部设置有热电偶。能够实现良好的热感应效果。

在进一步的实施例中，所述上盖上设置有吊耳，所述吊耳上设置有通孔。能够实现便于拆装的效果。

在进一步的实施例中，所述上盖上设置有减压孔。能够实现释放压力的效果。

在进一步的实施例中，所述上盖底部设置有第一导向凸起，所述第一导向凸起与所述容置腔卡合连接。能够实现良好的导向和密封效果。

在进一步的实施例中，所述上盖底部设置有第二导向凸起，所述第二导向凸起与所述焊锡存储腔卡合连接。能够确保焊锡良好的导向和密封效果。

在进一步的实施例中，所述腔体两侧设置有螺栓孔。能够实现固定电极的效果。

在进一步的实施例中，所述喷嘴呈倒喇叭形锥孔。能够减小焊锡流出时的阻力，进而提高流通效率。

一种焊锡喷射装置的控制系统，包括：电路控制模块、加热模块、恒定磁场模块、电场模块和收集模块，所述电路控制模块分别与所述加热模块、所述恒定磁场模块、所述电场模块和所述收集模块电连接，通过所述电路控制模块，分别控制所述加热模块、所述恒定磁场模块、所述电场模块和所述收集模块动作。