[发明专利]封装结构

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

基板，包括第一表面、贯穿基板的第一电性导通柱和第二电性导通柱；

第一半导体芯片和第二半导体芯片，设于该第一表面上，并分别连接于该第一电性导通柱和该第二电性导通柱；

支架，设于该第一表面上且围绕该第一半导体芯片和该第二半导体芯片，；及

第一光学元件和第二光学元件设于该支架上且分别具有第一图形化表面区和第二图形化表面区，该第一图形化表面区和该第二图形化表面区分别与该第一半导体芯片和该第二半导体芯片相对，其中该第一半导体芯片与该第一光学元件之间间隔第一距离，该第二半导体芯片与该第二光学元件之间间隔第二距离。

2.如权利要求1所述的封装结构，还包括：

第一导电线路和第二导电线路，分别使该第一半导体芯片和该第二半导体芯片电连接于该基板。

3.如权利要求1所述的封装结构，其中，该第一光学元件和该第二光学元件各包括基材、导电线路层位于该基材和该第一图形化表面之间以及该基材和该第二图形化表面之间。

4.如权利要求3所述的封装结构，其中，该导电线路层包括第一导电线路部分和第二导电线路部分，且由该封装结构的上视图观之，该第一导电线路部分呈蜿蜒分布，且该第二导电线路部分呈直线形、圆形、方形、L字形、ㄇ字形、或前述形状组合中其一。

5.如权利要求1所述的封装结构，其中该第一光学元件是绕射式光学元件，且该第二光学元件是微透镜阵列，该第一距离大于该第二距离。

6.如权利要求5所述的封装结构，其中该第二光学元件堆叠于该第一光学元件上。

7.如权利要求5所述的封装结构，还包括

高起结构，该高起结构位于该基板的该第一表面上，该第二半导体芯片对应于该第二光学元件而设于该高起结构上。

8.如权利要求1所述的封装结构，其中该第一图形化表面区及第二图形化表面区之间呈一角度而设置。

9.如权利要求8所述的封装结构，其中该第一光学元件及该第二光学元件都为绕射式光学元件。

10.如权利要求1至9任一所述的封装结构，还包括密封胶位于该第一光学元件和该第二光学元件之间。