[发明专利]金属电路图案和金属电路图案的制造方法在审
| 申请号： | 202110074679.9 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN113163587A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 加藤治;斋藤彰文;蔡孟位 | 申请（专利权）人： | SH精密股份有限公司;界霖科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 电路 图案 制造 方法 | ||
本发明涉及金属电路图案和金属电路图案的制造方法。提供一种能够高效地制造陶瓷电路基板的技术。金属电路图案是将形成电路图案的金属板接合到陶瓷基板上而成的陶瓷电路基板制造用的金属电路图案，其具有：各自独立的多个金属单片，其用于形成电路图案；和载带，其供多个金属单片以保持有电路图案的原样的状态粘贴，多个金属单片的至少任一个侧面具有摩擦痕。
技术领域
本发明涉及一种金属电路图案和金属电路图案的制造方法。
背景技术
作为电源模块用基板，广泛使用了将金属板接合于陶瓷基板上而成的陶瓷电路基板。例如，在专利文献1中提出了将铜板接合于氧化铝板之上而成的陶瓷电路基板。
专利文献1：日本特开平3-145748号公报
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够高效地制造陶瓷电路基板的技术。
根据本发明的一技术方案，提供一种金属电路图案，该金属电路图案是将形成电路图案的金属板接合到陶瓷基板上而成的陶瓷电路基板制造用的金属电路图案，其中，
该金属电路图案具有：
各自独立的多个金属单片，其用于形成所述电路图案；以及
载带，其供所述多个金属单片以保持有所述电路图案的原样的状态粘贴，
所述多个金属单片的至少任一个侧面具有摩擦痕。
根据本发明的另一技术方案，提供一种金属电路图案的制造方法，该金属电路图案的制造方法是将金属板接合到陶瓷基板上而成的陶瓷电路基板用的金属电路图案的制造方法，其中，
该金属电路图案的制造方法包括：
对金属板坯进行冲裁而形成各自独立的多个金属单片的冲压工序；以及
将载带粘贴于所述多个金属单片的粘贴工序，
在所述冲压工序中，将一次冲裁出的所述多个金属单片向所述金属板坯的冲裁孔推回，从而在所述多个金属单片的侧面形成摩擦痕，
在所述粘贴工序中，从所述金属板坯的所述冲裁孔拆卸掉所述多个金属单片，以保持有所述多个金属单片的电路图案的原样的状态粘贴所述载带。
根据本发明，能够高效地制造陶瓷电路基板。
附图说明
图1A是本发明的第1实施方式的金属电路图案10的俯视图。
图1B是本发明的第1实施方式的金属电路图案10的侧视图。
图2是表示本发明的第1实施方式的金属电路图案10的制造方法的一个例子的流程图。
图3A是表示本发明的第1实施方式的冲压工序S1的一部分的概略剖视图。
图3B是表示本发明的第1实施方式的冲压工序S1的一部分的概略剖视图。
图3C是表示本发明的第1实施方式的冲压工序S1的一部分的概略剖视图。
图4A是表示本发明的第1实施方式的粘贴工序S2的一部分的概略剖视图。
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