[发明专利]一种避免倾斜且能够降温清洁的晶圆打磨装置在审
申请号: | 202110074745.2 | 申请日: | 2021-01-20 |
公开(公告)号: | CN112828762A | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 巩铁凡 | 申请(专利权)人: | 巩铁凡 |
主分类号: | B24B41/047 | 分类号: | B24B41/047;B24B55/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 714300 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 避免 倾斜 能够 降温 清洁 打磨 装置 | ||
本发明涉及芯片加工技术领域,且公开了一种避免倾斜且能够降温清洁的晶圆打磨装置,包括支撑架,所述支撑架的内部固定连接有安装架,所述安装架的内部开设有水槽,所述水槽的内部转动连接有扇叶,所述扇叶的下端固定连接有线圈,所述水槽靠近线圈的侧壁固定连接有永磁体,所述水槽的下端固定连接有弹性腔,所述弹性腔的内部固定连接有磁块,所述弹性腔的内部转动连接有活动连杆。通过电磁杆与磁铁相互排斥,滑槽与活动腔相互滑动,使得支撑杆能够被支撑起来,且弹性腔与弹簧气囊相互连通,弹簧气囊的内部充满液体,从而达到了能够在一侧发生倾斜时给与支撑,使磨盘水平,防止打磨时不光滑的效果。
技术领域
本发明涉及芯片加工技术领域,具体为一种避免倾斜且能够降温清洁的晶圆打磨装置。
背景技术
在芯片加工的过程中,通过对晶圆的表面进行镀铜,再将多余的铜进行清洗磨削,实现将电路连通的效果,现在的晶圆磨削装置在磨削的过程中会遇到磨盘两侧高度不一致情况,导致晶圆表面一侧被过度磨削,另一侧磨削不足的情况,且在磨削时需要另外加装冷却装置,增加设备的制造成本,且冷却的效果比较差。
为解决上述问题,发明者提供了一种避免倾斜且能够降温清洁的晶圆打磨装置,通过支撑杆的内部固定连接有滑槽,滑槽的内部滑动连接有活动腔,使得一侧被按压时,电磁杆与磁铁相互排斥,滑槽与活动腔相互滑动,使得支撑杆能够被支撑起来,且弹性腔与弹簧气囊相互连通,弹簧气囊的内部充满液体,从而达到了能够在一侧发生倾斜时给与支撑,使磨盘水平,防止打磨时不光滑的效果。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种避免倾斜且能够降温清洁的晶圆打磨装置,具备能够在一侧发生倾斜时给与支撑,使磨盘水平,防止打磨时不光滑,且能够在晶圆加工的过程中对晶圆的表面进行冷却和清洗,实现一体化,减少成本,防止加工表面温度过高造成晶圆的其他部位损坏的优点,解决了晶圆磨削装置在磨削的过程中会遇到磨盘两侧高度不一致情况,导致晶圆表面一侧被过度磨削,另一侧磨削不足的情况,且在磨削时需要另外加装冷却装置,增加设备的制造成本,且冷却的效果比较差的问题。
(二)技术方案
为实现上述能够在一侧发生倾斜时给与支撑,使磨盘水平,防止打磨时不光滑,且能够在晶圆加工的过程中对晶圆的表面进行冷却和清洗,实现一体化,减少成本,防止加工表面温度过高造成晶圆的其他部位损坏的目的,本发明提供如下技术方案:一种避免倾斜且能够降温清洁的晶圆打磨装置,包括支撑架,所述支撑架的内部固定连接有安装架,所述安装架的内部开设有水槽,所述水槽的内部转动连接有扇叶,所述扇叶的下端固定连接有线圈,所述水槽靠近线圈的侧壁固定连接有永磁体,所述水槽的下端固定连接有弹性腔,所述弹性腔的内部固定连接有磁块,所述弹性腔的内部转动连接有活动连杆,所述活动连杆远离弹性腔的一端转动连接有挡板,所述弹性腔的侧面固定连接有软管,所述软管远离弹性腔的一端固定连接有支撑杆,所述支撑杆的侧面固定连接有弹簧气囊,所述弹簧气囊的内部固定连接有复位弹簧,所述支撑杆的内部固定连接有电磁杆,所述弹簧气囊的内部固定连接有滑槽,所述滑槽的内部滑动连接有活动腔,所述滑槽的内部固定连接有推杆,所述推杆的端部固定连接有金属触头,所述活动腔内部的侧壁固定连接有电阻条,所述活动腔端部的内部固定连接有磁铁,所述弹性腔的下端固定连接有水腔,所述水腔的内部滑动连接有滑板,所述水腔靠近滑板的侧面固定连接有压力开关,所述水腔的侧壁固定连接有脉冲喷头。
优选的,所述安装架的底部固定连接有打磨块,打磨块的内部开设有通孔,通孔的内部固定连接有脉冲喷头,脉冲喷头喷出的冷却液能够通过通孔流在晶圆的表面。
优选的,所述磁块有两个,分别固定连接在弹性腔内部的两端,且磁块位于同一水平面上,磁块的相近端为同名磁极,磁块能够使得弹性腔处于收缩的状态,使得挡板关闭状态。
优选的,所述永磁体环绕在水槽的内部,所述线圈位于永磁体的中间,线圈通过电线与内部电路连接,使得内部电路能够得电。
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