[发明专利]一种用于恶劣环境下的无干涉密封结构在审

专利信息
申请号: 202110074850.6 申请日: 2021-01-20
公开(公告)号: CN112879567A 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 杜少飞;蒋行川 申请(专利权)人: 四川永联星通科技有限公司
主分类号: F16J15/10 分类号: F16J15/10;G01G21/00
代理公司: 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 代理人: 许驰
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 恶劣 环境 干涉 密封 结构
【权利要求书】:

1.一种用于恶劣环境下的无干涉密封结构,其特征在于,包括腔体,腔体内设置有测量盘;腔体的顶部开设有小于测量盘的通孔,测量盘的顶面与腔体之间具有间隙;腔体外设置有封闭所述间隙的密封圈;密封圈包括径向上依次连接的内圈、弧形凸起部和外圈,内圈和外圈分别固定于测量盘顶面和腔体顶面,弧形凸起部高于外圈和内圈。

2.根据权利要求1所述的用于恶劣环境下的无干涉密封结构,其特征在于,所述腔体包括支撑底板和保护罩,保护罩密封固定在支撑底板上,通孔开设在保护罩顶部。

3.根据权利要求1所述的用于恶劣环境下的无干涉密封结构,其特征在于,所述内圈、弧形凸起部和外圈为一体结构。

4.根据权利要求1所述的用于恶劣环境下的无干涉密封结构,其特征在于,所述腔体内设置有载重检测传感器,载重检测传感器的检测端与测量盘固定连接。

5.根据权利要求4所述的用于恶劣环境下的无干涉密封结构,其特征在于,所述腔体内固定有封装在载重检测传感器外的封装腔,载重检测传感器与封装腔之间留有形变空间;载重检测传感器的检测端固定连接有伸出封装腔的压力传导头,压力传导头与测量盘连接;压力传导头外环设有位于载重检测传感器与封装腔之间的膨胀密封条。

6.根据权利要求5所述的用于恶劣环境下的无干涉密封结构,其特征在于,所述封装腔包括封装壳体和封装盖板,封装壳体与封装盖板之间设置有防水胶条。

7.根据权利要求5所述的用于恶劣环境下的无干涉密封结构,其特征在于,所述压力传导头为多个,所有压力传导头位于封装腔外的一端上共同穿设有接触垫片。

8.根据权利要求1所述的用于恶劣环境下的无干涉密封结构,其特征在于,所述密封圈为柔性硅橡胶。

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