[发明专利]一种散热胶带

说明书

一种散热胶带，涉及散热材料技术领域，包括胶带本体，胶带本体上设有黏着胶粘层以及陶瓷颗粒，陶瓷颗粒分散设置于黏着胶粘层中，陶瓷颗粒由二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、勃姆石、氮化铝、氮化硅和氮化硼中的至少一种组成，陶瓷颗粒上形成有至少一个的孔隙，孔隙中设有散热陶瓷微粒，本发明中的散热胶带同时具备低介电特性与高散热特性，据此，可消除常规的散热胶带具有的高介电常数的问题，从而防止由于电流泄露导致的传输速度降低。

技术领域

本发明涉及散热材料技术领域，具体涉及到一种散热胶带。

背景技术

由于当前的电子产品根据薄膜的高性能和多功能性而被多重集成，因此所使用的电压正在增加，并且内部产生的热量也在增加。如果电子产品中产生的热量不能传递到外部，则可能会缩短产品的寿命或发生故障，或导致误操作，甚至导致爆炸或火灾。为了解决该问题，已经开发了具有各种散热性能的材料，并且使用诸如各种类型的散热垫，散热胶带，散热胶带和散热涂料的各种产品正在解决散热问题。但是，作为具有常规散热性能的材料，大部分主要使用介电常数为 10F/m以上的高介电常数材料的金属颗粒，即使将它们用作绝缘类型，安装到电子设备时，也可能会发生由于泄露的电流导致电子设备信号误操作及电力损失的问题。因此，存在待改进之处。

发明内容

针对现有技术所存在的不足，本发明目的在于提出一种散热胶带，本发明中的散热胶带同时具备低介电特性与高散热特性，具体方案如下：

一种散热胶带，包括胶带本体，所述胶带本体上设有黏着胶粘层以及陶瓷颗粒，所述陶瓷颗粒分散设置于所述黏着胶粘层中，所述陶瓷颗粒由二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、勃姆石、氮化铝、氮化硅和氮化硼中的至少一种组成，所述陶瓷颗粒上形成有至少一个的孔隙，所述孔隙中设有散热陶瓷微粒。

进一步的，所述陶瓷颗粒在1～28GHz频率下，介电值为0.01～ 3.0F/m，垂直导热率为1～10W/mK，水平导热率为50～120W/mK，所述黏着胶粘层在1～28GHZ频率中具有2.5～3.0F/m的介电值，垂直导热率为5～10W/mK，水平导热率为60～100W/mK以上。

进一步的，所述黏着胶粘层的粘合强度为0.5～3kgf/in，所述黏着胶粘层的厚度为10～500um，所述陶瓷颗粒的最大粒径为所述黏着胶粘层的厚度的50～99％、50～90％、70～99％或90～99％。

进一步的，所述陶瓷颗粒的平均粒径为10nm～70um，所述孔隙的平均粒径为10nm～3um。

进一步的，所述孔隙处于所述陶瓷颗粒的表面或内部。

进一步的，所述陶瓷颗粒为晶体颗粒。

进一步的,所述散热陶瓷微粒由氧化铝、氢氧化铝、勃姆石、氮化铝、氮化硅和氮化硼中的至少二种组成。

进一步的，所述黏着胶粘层为树脂，包括聚酰亚胺树脂、硅树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂和聚氨酯树脂中的至少两种。

进一步的，所述黏着胶粘层的一侧还形成有散热层，所述散热层包括所述黏着胶粘层以及分散设置于所述黏着胶粘层中的所述陶瓷颗粒。

进一步的，所述散热层中包含有70～99％重量的所述陶瓷颗粒。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

本发明中的散热胶带包含有中介电常数低、热传导率优越的陶瓷颗粒，可同时具备低介电特性与高散热特性。据此，可消除常规的散热胶带具有的高介电常数的问题，从而防止由于电流泄露导致的传输速度降低，信号故障以及功率损耗，该散热材料可有效运用于移动设备和自动行驶汽车等多种电子设备上。

附图说明

图1为本发明中陶瓷颗粒的整体示意图；

图2为本发明中展示胶带本体内部结构的剖面示意图。