[发明专利]基于半导体制冷的可控散热系统和可控散热方法

权利要求书

1.基于半导体制冷的可控散热系统，包括电路板盒(1)，其特征在于，还包括控制板(2)、导热硅胶(4)、热电半导体(3)、散热片(5)和风扇(6)，所述电路板盒(1)的内部安装有控制板(2)，所述热电半导体(3)的底面与电路板盒(1)的顶面通过导热硅胶(4)粘贴，所述热电半导体(3)的顶面与散热片(5)的底面通过导热硅胶(4)粘贴；所述散热片(4)的顶面安装有风扇(6)。

2.根据权利要求1所述的基于半导体制冷的可控散热系统，其特征在于，所述控制板包括逻辑芯片、驱动器、微控制器、继电器和温度传感器；所述温度传感器将采集到的温度信息发送到微控制器的ICC引脚，所述微控制器的PWM引脚和GPT引脚连接逻辑芯片的I/O引脚，所述逻辑芯片的PWM引脚输出PWM+/PWM-信号控制驱动器的输出；所述驱动器输出正向/反向电压控制热电半导体(3)制冷和制热；所述微控制器的GPIO引脚控制继电器的闭合和断开；所述继电器根据电源的闭合/断开控制风扇(6)和热电半导体(3)的工作状态。

3.根据权利要求1所述的基于半导体制冷的可控散热系统，其特征在于，还包括电源A和电源B；所述所述电源A供电于温度传感器、微控制器和逻辑芯片；所述电源B供电于驱动器和继电器。

4.根据权利要求1所述的基于半导体制冷的可控散热系统，其特征在于，所述电源A电压为3.3V，所述电源B电压为12V。

5.基于半导体制冷的可控散热方法，其特征在于，所述可控散热方法基于权利要求1-4中任意一项半导体制冷的可控散热系统，所述可控散热方法执行以下步骤：

S1：温度传感器将采集到的电路板盒(1)内的温度信息发送到微控制器中；微控制器将得到的温度信息与微控制器预设的上下限温度相对比；

S2：当温度在设定的上下限之间，微控制器控制驱动器不输出电压、同时微处理器控制继电器断开，返回步骤S1；如果温度不在设定的上下限之间，微处理器继续判断是否达到设定温度上限；

S3：当温度达到设定的上限，微控制器控制驱动器输出正向电压、同时微处理器控制继电器闭合；即热电半导体开始制冷，风扇开始工作；当温度没有达到设定的上限，微控制器继续判断温度是否达到设定下线；

S4：当温度没有达到设定下线，返回步骤S1；当温度达到设定下线，微控制器控制驱动器输出反向电压，即热电半导体开始加热。

6.根据权利要求5所述的基于半导体制冷的可控散热方法，其特征在于，所述微控制器预设的上线温度和下线温度为45°和-20°。

7.根据权利要求5所述的基于半导体制冷的可控散热方法，其特征在于，微控制器将得到的温度信息与微控制器预设的上下线温度相对比的具体方法包括：微控制器将温度传感器采集到的温度数据进行解析，如果检测到的温度在-20°至45°范围之间，微控制器继续接收温度传感器采集到的温度数据并进行解析，如果检测到温度低于零下20°，微控制器控制热电半导体(3)启动加热工作模式，如果微控制器检测到温度高于45°，微控制器发送控制继电器闭合指令后，热电半导体(3)启动制冷模式，同时风扇开始工作。