[发明专利]高隔离度相控阵天线模块和相控阵天线阵面

说明书

本发明的实施例提供了一种高隔离度相控阵天线模块和相控阵天线阵面，涉及天线技术领域，该高隔离度相控阵天线模块包括电路板和多个阵列设置在电路板上的辐射单元，相邻两个辐射单元之间设置有第一寄生单元，第一寄生单元用于优化相邻两个辐射单元间的隔离度。通过在相邻的辐射单元之间设置第一寄生单元，从而优化了相邻两个辐射单元间的隔离度，避免了辐射单元之间相互影响，优化了组阵后的相控阵天线的性能。相较于现有技术，本发明优化了辐射单元之间的隔离度，提升了天线性能，同时避免了复杂的开孔工艺，工艺简单且成本低。

技术领域

本发明涉及天线技术领域，具体而言，涉及一种高隔离度相控阵天线模块和相控阵天线阵面。

背景技术

AiP(Antennas in Package)天线在手机天线或可穿戴智能设备上的应用一般为全向天线，或小范围进行波束扫描使用，单元数量较少一般比如1x4，或者2x2，或者4x4。对相邻单元间的隔离度并没有明确的要求，一般按照一半波长的间距进行组阵。按照该间距进行组阵，相邻单元间的隔离度通常为-12dB～-15dB，如果在相邻单元间增加隔离孔，可将相邻单元间的隔离度优化至-17dB～-20dB；但是由于AiP为封装天线，若非特别情况，一般不进行增加隔离孔，增加隔离孔会增加工艺复杂度，成本也会有所增加。

发明内容

本发明的目的包括，例如，提供了一种高隔离度相控阵天线模块和相控阵天线阵面，其能够优化相邻单元间的隔离度，同时工艺简单，工艺成本低。

本发明的实施例可以这样实现：

第一方面，本发明提供一种高隔离度相控阵天线模块，包括电路板和多个阵列设置在所述电路板上的辐射单元，相邻两个所述辐射单元之间设置有第一寄生单元，所述第一寄生单元用于优化相邻两个所述辐射单元间的隔离度。

在可选的实施方式中，每个所述第一寄生单元上设置有延伸至所述电路板表面的第一间隙槽，所述第一间隙槽将所述第一寄生单元分隔成两个第一贴片，两个所述第一贴片相对设置在所述第一间隙槽的两侧。

在可选的实施方式中，两个所述第一贴片相对的一侧设置有第二间隙槽，两个所述第二间隙槽向着相互背离的方向延伸，每个所述第二间隙槽均与所述第一间隙槽连通。

在可选的实施方式中，所述第一间隙槽的延伸方向与相邻的两个所述辐射单元的中心连线相平行，所述第二间隙槽的延伸方向与所述第一间隙的延伸方向相垂直。

在可选的实施方式中，所述第一间隙槽的宽度大于所述第二间隙槽的宽度。

在可选的实施方式中，所述电路板的边缘还设置有多个第二寄生单元，所述第二寄生单元设置在多个所述辐射单元的外侧。

在可选的实施方式中，所述第二寄生单元上设置有延伸至所述电路板表面的第三间隙槽，所述第三间隙槽将所述第二寄生单元分隔成两个第二贴片，两个所述第二贴片相对设置在所述第三间隙槽的两侧。

在可选的实施方式中，两个所述第二贴片相对的一侧设置有第四间隙槽，两个所述第四间隙槽向着相互背离的方向延伸，每个所述第四间隙槽均与所述第三间隙槽连通，并向外延伸至所述电路板的边缘。

在可选的实施方式中，所述第一寄生单元在垂直于相邻的两个所述辐射单元的中心连线的方向上的宽度与对应相邻的两个所述辐射单元的宽度相同；所述第二寄生单元在平行于所述电路板边缘的方向上的宽度与对应的所述辐射单元的宽度相同。

第二方面，本发明提供一种相控阵天线阵面，包括多个如前述实施方式任一项所述的高隔离度相控阵天线模块，多个所述电路板拼接在一起，相邻两个所述电路板之间具有安装缝隙。

本发明实施例的有益效果包括，例如：