[发明专利]一种多功能拓展坞有效
申请号: | 202110077298.6 | 申请日: | 2021-01-20 |
公开(公告)号: | CN112909625B | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
发明(设计)人: | 彭帅;谢民;邢艳君 | 申请(专利权)人: | 深圳市玩咖科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/16 | 分类号: | G06F1/16 |
代理公司: | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人: | 吴金水 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多功能 拓展 | ||
1.一种多功能拓展坞,其特征在于,包括:
拓展坞本体(1),所述拓展坞本体(1)包括壳体(11)、电路板(12),所述电路板(12)设置在所述壳体(11)内,所述壳体(11)的前侧面设置有与所述电路板(12)电连接的卡接口区(13)、插槽接口区(14),后端设置有连接线(15);
所述拓展坞本体(1)内还设置有两个散热夹层(3),所述电路板(12)设置在两个所述散热夹层(3)之间,所述散热夹层(3)包括第一导热层(301)、第二导热层(302)、第三导热层(303)、第四导热层(304)、波浪状的凹凸弹板(305)以及多个连接模块,所述第一导热层(301)设置在所述电路板(12)上,所述第四导热层(304)设置在所述第一导热层(301)上,所述凹凸弹板(305)设置在所述第四导热层(304)上,并且所述凹凸弹板(305)的内部设置有空腔,所述空腔内设置有吸热冷区液(306),所述第三导热层(303)设置在所述凹凸弹板(305)上,所述第二导热层(302)设置在所述第三导热层(303)上,并且与所述壳体(11)的内表面连接,所述第三导热层(303)、所述第四导热层(304)分别设置有多个容纳槽(307),所述连接模块设置在所述容纳槽(307)内,所述第三导热层(303)内的连接模块与所述凹凸弹板(305)的上凸出部位连接,所述第四导热层(304)内的连接模块与所述凹凸弹板(305)的下凸出部位连接,并且所述凹凸弹板(305)相邻的板面之间设置有伸缩机构;
所述连接模块包括弧形弹板(308)、T型杆(309)、支柱(310)、两个伸缩管(311)、内横板(312)、气垫(313)、两个U型管(314)、导管(315)以及多个轴杆(316),所述气垫(313)设置在所述容纳槽(307)内,所述内横板(312)设置在所述气垫(313)的底部,多个所述轴杆(316)设置在所述内横板(312)的底部,所述支柱(310)设置在所述轴杆(316)的下方,两个所述伸缩管(311)分别设置在所述支柱(310)的左右两侧,并且所述伸缩管(311)分别与所述支柱(310)、所述容纳槽(307)密封连接,两个所述U型管(314)分别设置在所述容纳槽(307)的左右两侧,所述U型管(314)用于连通所述气垫(313)与所述伸缩管(311),并且所述导管(315)用于连通所述U型管(314)与所述伸缩机构,所述T型杆(309)的上端嵌设在所述支柱(310)的底部,并且所述弧形弹板(308)设置在所述凹凸弹板(305)内,所述T型杆(309)的下端穿过所述凹凸弹板(305)与所述弧形弹板(308)连接;
所述伸缩机构包括两个横杆(317)、导筒(318)以及横向弹簧(319),所述横杆(317)与所述凹凸弹板(305)的板面可动连接,所述导筒(318)密封地套在两个所述横杆(317)之间,并且所述横向弹簧(319)设置在所述导筒(318)内连接两个所述横杆(317),所述导管(315)用于连通所述U型管(314)与所述导筒(318)。
2.根据权利要求1所述的多功能拓展坞,其特征在于,所述卡接口区(13)包括SD卡接口(131)、TF卡接口(132),所述SD卡接口(131)、所述TF卡接口(132)分别与所述电路板(12)电连接,并且所述SD卡接口(131)位于所述TF卡接口(132)的上方。
3.根据权利要求1所述的多功能拓展坞,其特征在于,所述插槽接口区(14)包括Type-C接口(141)和两个Type-B接口(142),所述Type-C接口(141)、所述Type-B接口(142)分别与所述电路板(12)电连接,并且所述Type-C接口(141)位于所述卡接口区(13)的左侧,两个所述Type-B接口(142)依次位于所述卡接口区(13)的右侧。
4.根据权利要求1所述的多功能拓展坞,其特征在于,所述连接线(15)的自由端连接有Type-C接头(151)。
5.根据权利要求1所述的多功能拓展坞,其特征在于,所述壳体(11)的前端设置有VGA接口(16),所述VGA接口(16)与所述电路板(12)电连接。
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