[发明专利]一种表面具有还原性的聚酰亚胺薄膜的制备方法在审
申请号: | 202110078402.3 | 申请日: | 2021-01-21 |
公开(公告)号: | CN112877678A | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 黄培;么贺祥 | 申请(专利权)人: | 南京工业大学 |
主分类号: | C23C18/42 | 分类号: | C23C18/42;C23C18/30;C08J7/12;C08J7/14;C08J5/18;C08L79/08 |
代理公司: | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人: | 徐冬涛 |
地址: | 210009 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 表面 具有 原性 聚酰亚胺 薄膜 制备 方法 | ||
1.一种表面具有还原性的聚酰亚胺薄膜的制备方法,其具体步骤如下:
A、聚酰胺酸PAA溶液的制备
在反应器中加入二胺,同时加入极性溶剂,控制温度进行搅拌,待其完全溶解后,分批加入与二胺等摩尔质量的酸酐,搅拌制得质量固含量11%~15%的PAA溶液;
B、PI薄膜表面活化预处理
将PAA溶液涂在平整的玻璃板上,然后放入烘箱中进行梯度升温,最终得到固体PI薄膜;将PI薄膜放入碱性溶液中碱解,取出后放入HCl溶液中进行质子化反应,得到表面富羧基的PI薄膜;
C、磷酸盐缓冲液PBS的配置
将磷酸盐溶混合后配制pH=4~7的PBS缓冲液;
D、多巴胺表面改性聚酰亚胺薄膜
将制得的表面富羧基的PI薄膜置于含有1~5g/L偶联剂和稳定剂的PBS缓冲液中活化12~24h,然后置于1~6g/L多巴胺PBS缓冲液中室温接枝12~48h,取出后用水进行冲洗;
E、聚酰亚胺薄膜表面金属化
将改性后的PI薄膜放入3~15g/L的AgNO3溶液中浸泡5~60min;制得表面具有还原性的聚酰亚胺薄膜。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于步骤A中的二胺为3,4'-二氨基二苯醚、4,4’-二胺基二苯醚、对苯二胺、间苯二胺、4,4'-二氨基二苯砜、1,6-已二胺、六氟甲基联苯二胺TFDB、4,4-二氨基苯酰替苯胺、4,4'-双(3-氨基苯氧基)二苯甲酮或3,3'-二甲基-4,4'-二氨基二苯甲烷;酸酐为均苯四甲酸酐和3,3,4,4-二苯甲酮四酸二酐、3,3',4,4'-联苯四酸二酐、3,3',4,4'-二苯醚四酸二酐、2,2'-双(3,4-二羧苯基)六氟丙烷四酸二酐或2,2'-双[4-(3,4-二羧苯氧基)苯基]丙烷四酸二酐;非质子极性溶剂为N,N’-二甲基乙酰胺或N,N’-二甲基甲酰胺。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于步骤A中温度控制在20~30℃;分3~5批加入酸酐,加入酸酐后搅拌时间为3~8h。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于步骤B中的碱性溶液是NaOH、KOH 或NH3·H2O;碱性溶液的浓度为1~5mol/L;HCl溶液的浓度为1~5mol/L。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于步骤B中碱解时间为30~120min;质子化反应时间为5~30min。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于步骤B中的升温程序是90-110℃恒温30-90min、180-200℃恒温30-90min、320-350℃恒温30-60min,升温速率是1~5℃/min。
7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于步骤C中的磷酸盐溶是NaH2PO4、Na2HPO4、KH2PO4或K2HPO4;磷酸盐溶的浓度为1~2mol/L。
8.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于步骤D中偶联剂是1—乙基—(3—二甲基氨基丙基)碳二亚胺盐酸盐、N,N-二环己基碳二亚胺、N,N'-二异丙基碳二亚胺或N,N-二叔丁基碳二亚胺;稳定剂是N—羟基琥珀酰亚胺或N—羟基磺酸琥珀酰亚胺。
9.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于所述的偶联剂和稳定剂的摩尔比为5:3~5。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京工业大学,未经南京工业大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110078402.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理