[发明专利]一种移印胶头用液体硅橡胶及其制备方法

权利要求书

1.一种移印胶头用液体硅橡胶，其特征在于，包括A组分和B组分，A组分与B组分的用量重量比例为1:1～10，按重量份数计，

A组分包括基胶100份、催化剂0.2～0.5份、乙烯基封端聚甲基硅氧烷10～40份；

B组分包括基胶100份、抑制剂0.01～0.3份、色浆0.1～1份、甲基封端聚甲基氢硅氧烷1～10份、二甲基硅油5～15份、气相二氧化钛1～5份、抗静电助剂0.5～10份、耐溶剂助剂0.5～10份；

将抗静电剂与溶剂混合得到抗静电剂溶液，将所述抗静电剂溶液与所述基胶在密炼机中混合均匀，真空脱除溶剂，制得所述抗静电助剂，

所述抗静电剂为离子型抗静电剂、非离子型抗静电剂、高分子永久性抗静电剂中的至少一种，

将丙烯酸盐与溶剂混合得到耐溶剂助剂溶液，将所述耐溶剂助剂溶液与所述基胶在密炼机中混合均匀，真空脱除溶剂，制得所述耐溶剂助剂，

其中，所述基胶包括乙烯基封端聚甲基硅氧烷20～100份、甲基封端聚甲基乙烯基硅氧烷5～10份、白炭黑20～60份、六甲基二硅氮烷2～20份、水0.5～5份，所述白炭黑为气相法白炭黑和沉淀法白炭黑的混合物，且所述气相法白炭黑与所述沉淀法白炭黑的比例为1：1～10，所述气相法白炭黑的比表面积为380～430m²/g，所述沉淀法白炭黑比表面积为150～220 m²/g。

2.如权利要求1所述的移印胶头用液体硅橡胶，其特征在于，所述基胶采用的所述乙烯基封端聚甲基硅氧烷的粘度为500～100000cp。

3.如权利要求2所述的移印胶头用液体硅橡胶，其特征在于，对于所述基胶采用的所述乙烯基封端聚甲基硅氧烷由粘度为第一粘度的所述乙烯基封端聚甲基硅氧烷和粘度为第二粘度的所述乙烯基封端聚甲基硅氧烷组成，且所述第一粘度与所述第二粘度的比值为10～20：1。

4.如权利要求3所述的移印胶头用液体硅橡胶，其特征在于，对于所述A组分采用的所述乙烯基封端聚甲基硅氧烷由粘度为第二粘度的所述乙烯基封端聚甲基硅氧烷组成。

5.如权利要求1所述的移印胶头用液体硅橡胶，其特征在于，所述甲基封端聚甲基乙烯基硅氧烷的粘度为500～80000cp。

6.一种如权利要求1～5任一项所述的移印胶头用液体硅橡胶的制备方法，其特征在于，包括步骤：

基胶制备：将乙烯基封端聚甲基硅氧烷、甲基封端聚甲基乙烯基硅氧烷、白炭黑、六甲基二硅氮烷、水经冷炼、热炼工艺炼制得基胶；

A组分制备：将基胶、催化剂、乙烯基封端聚甲基硅氧烷混合搅拌均匀，真空脱泡，过滤制得A组分；

B组分制备：将基胶、抑制剂、色浆、甲基封端聚甲基氢硅氧烷、气相二氧化钛、抗静电助剂、耐溶剂助剂混合搅拌均匀，真空脱泡，过滤制得B组分；

将A组分和B组分混合并于模具中加热固化成型，制得移印用硅橡胶。