[发明专利]电子产品的加工方法及加工装置

说明书

本申请提供一种电子产品的加工方法及加工装置，加工方法包括采用第一加工条件将第一电子产品加工为第一参考产品；获取第一参考产品的参考图像；根据参考图像中第一参考产品的像素尺寸，获取第一参考产品的实际尺寸；在第一参考产品的实际尺寸不满足预设尺寸的条件下，将第一加工条件调整为第二加工条件，其中，采用第二加工条件加工第二电子产品形成的第二参考产品的实际尺寸满足预设尺寸。本申请提供的加工方法能够对每个电子产品的实际尺寸进行测量，并根据测量结果及时准确的调整加工条件，后续的电子产品在调整后的加工条件下进行加工，使得后续加工形成的电子产品满足预设尺寸要求，从而有效提高电子产品的尺寸加工精度及生产良率。

技术领域

本领域属于电子产品加工技术领域，尤其涉及一种电子产品的加工方法及加工装置。

背景技术

随着电子产品加工技术的发展，电子产品的尺寸加工精度要求也越来越高。然而在传统的加工方法中，仅是通过随机抽取若干个加工完成的电子产品的方式，将抽取的电子产品在影像测量仪上进行手动测量一部分重要尺寸的大小来监控制程的稳定性，并根据手动测量结果来调整加工条件。传统的加工方法中，手动测量的数量少、频次低且精度较低，难以得到精准完整的测量数据，也就不能根据测量数据及时准确的调整加工条件，从而容易导致电子产品的尺寸加工精度及生产良率较低。

发明内容

本发明的目的是提供一种电子产品的加工方法及加工装置，能够对大量电子产品的尺寸进行自动准确的测量，并根据测量数据及时准确的调整加工条件，从而有效提高电子产品的尺寸加工精度及生产良率。

为实现本发明的目的，本发明提供了如下的技术方案：

第一方面，本发明提供了一种电子产品的加工方法，所述加工方法包括：采用第一加工条件将第一电子产品加工为第一参考产品；获取所述第一参考产品的参考图像；根据所述参考图像中所述第一参考产品的像素尺寸，获取所述第一参考产品的实际尺寸；在所述第一参考产品的实际尺寸不满足预设尺寸的条件下，将所述第一加工条件调整为第二加工条件，其中，采用所述第二加工条件加工第二电子产品形成的第二参考产品的实际尺寸满足所述预设尺寸。

本发明提供的一种电子产品的加工方法中，每个电子产品均可为第一电子产品，通过获取每个电子产品加工后的像素尺寸，并由像素尺寸准确计算出每个电子产品加工后的实际尺寸，将其实际尺寸与预设尺寸相比对，根据比对结果来及时准确的调整加工条件；第二电子产品在调整后的加工条件下进行加工，使得第二电子产品加工后的实际尺寸满足预设尺寸，从而有效提高电子产品的尺寸加工精度及生产良率。

在一种实施方式中，所述加工方法还包括：在所述第一参考产品的实际尺寸满足预设尺寸的条件下，采用所述第一加工条件加工所述第二电子产品以形成所述第二参考产品。当采用第一加工条件加工形成的第一参考产品的实际尺寸满足预设尺寸时，则无需调整加工条件，继续使用第一加工条件加工第二电子产品以形成第二参考产品，第二参考产品的实际尺寸同样满足预设尺寸。

在一种实施方式中，“根据所述参考图像中所述第一参考产品的像素尺寸，获取所述第一参考产品的实际尺寸”包括：获取所述参考图像的固有参数，所述固有参数为所述第一参考产品的实际尺寸与所述第一参考产品的像素尺寸的比值；根据所述固有参数与所述第一参考产品的像素尺寸获取所述第一参考产品的实际尺寸。将固有参数与第一参考产品的像素尺寸相乘即可得到第一参考产品的实际尺寸，该尺寸测量的方法无需进行手动操作，效率较高且具备较高的准确性。

在一种实施方式中，所述第一加工条件包括第一蚀刻药水浓度、第一产品传动速度和第一蚀刻压力中的一种或多种；所述第二加工条件包括第二蚀刻药水浓度、第二产品传动速度和第二蚀刻压力中的一种或多种。蚀刻药水浓度、产品传动速度和蚀刻压力是决定电子产品尺寸大小的主要加工因素，第一加工条件和第二加工条件包括上述加工因素中的一种或多种，通过调整相应的加工因素，使得第二加工条件区别于第一加工条件，从而有效调整第二参考产品的实际尺寸大小，使其满足预设尺寸的要求。