[发明专利]一种单组分透明有机硅密封胶及其制备方法和用途

说明书

本发明提供一种单组分透明有机硅密封胶及其制备方法，所述有机硅密封胶包括以下质量份的组分，100份的烷氧基封端硅橡胶、10～20份稀释剂、3～10份的气相二氧化硅、3～10份的醇型交联剂、0.1～0.4份的催化剂A、1～5份的粘接促进剂，所述醇型交联剂。本发明的单组分透明有机硅密封胶采用烷氧基封端硅橡胶，烷氧基封端硅橡胶通过烷氧基取代107硅橡胶的羟基，并且烷氧基封端硅橡胶通过与气相二氧化硅、醇型交联剂和粘接促进剂的搭配，使得上述单组分透明有机硅密封胶透明度，粘接强度优异，可耐长期水煮，可以广泛应用于电子电器领域。

技术领域

本发明涉及有机硅密封胶领域，具体涉及一种单组分透明有机硅密封胶及其制备方法和用途。

背景技术

有机硅密封胶是广泛应用于家电等装配制造中重要的工艺材料之一，在结构增强、密封防锈、减振降噪、简化制造工艺等方面起着重要作用。近年来，随着小型生活家用电器行业向环保节能、轻量化方向而发展的需求，适用于各种应用环境的有机硅密封胶的开发也愈来愈重要。单组分脱醇型有机硅密封胶因具有对基材无腐蚀、无刺激性气味、粘接适用性好等特点，广泛应用于电子电器、新能源、机械装配等领域，具有良好的发展前景。

采用常规107液体硅橡胶为基础聚合物，在单组分脱醇型有机硅密封胶的制备过程中，其硅羟基会与催化剂发生反应，导致粘度增高，出现“粘度高峰”现象，需维持一段时间后才能降下来，因而工艺控制困难、生产不稳定。另外，由端羟基聚硅氧烷制备的单组分脱醇型有机硅密封胶，存在贮存稳定性差的问题。

发明专利CN 106190012B所述补强气相二氧化硅为亲水型、增塑剂为无反应活性的硅油，制备得到的单组分脱醇型有机硅密封胶透明性低，不耐水煮，触变性差。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的不足之处而提供一种单组分透明有机硅密封胶及其制备方法和用途。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种单组分透明有机硅密封胶，所述有机硅密封胶包括以下质量份的组分，100份的烷氧基封端硅橡胶、10～20份稀释剂、3～10份的气相二氧化硅、3～10份的交联剂、0.1～0.4份的催化剂A、1～5份的粘接促进剂，所述交联剂为复配型醇型交联剂，所述复配型醇型交联剂包括至少一种烷氧基硅烷和(CH₂＝CCH₃-O)₃-SiCH₂CH₂Si(OCH₃)₃。

上述单组分透明有机硅密封胶采用烷氧基封端硅橡胶，烷氧基封端硅橡胶通过烷氧基取代107硅橡胶的羟基，并且烷氧基封端硅橡胶通过与气相二氧化硅、醇型交联剂和粘接促进剂的搭配，使得上述单组分透明有机硅密封胶透明度，粘接强度优异，可耐长期水煮，可以广泛应用于电子电器领域。

优选的，所述作为复配型醇型交联剂的烷氧基硅烷为甲基三甲氧基硅烷和乙烯基三甲氧基硅烷中的至少一种。

优选的，所述烷氧基封端硅橡胶由107硅橡胶和封端剂催化反应得到，所述封端剂为甲基三甲氧基硅烷或乙烯基三甲氧基硅烷。

烷氧基硅烷对107液体硅橡胶进行封端改性，通过烷氧基取代107硅橡胶的羟基，搭配醇型交联剂，提升单组分透明有机硅密封胶贮存稳定性；配合活性稀释剂与疏水型气相二氧化硅，提升产品力学性能、透明度、挤出性；搭配粘接促进剂和硅烷低聚物粘接促进剂，具有良好耐水煮性。

优选的，所述用于107硅橡胶和封端剂催化反应的催化剂B为：硅酸钾、环己酮肟、脂肪醇钠、四甲基氢氧化铵或二醋酸二丁基锡，催化反应的温度为75～85℃。

优选的，所述稀释剂为低粘度单烷氧基封端硅油，所述低粘度单烷氧基封端硅油的烷氧基为甲氧基或乙氧基，所述低粘度单烷氧基封端硅油的粘度为20～200mPa.s。