[发明专利]一种用于电路板盲槽的加工方法

权利要求书

1.一种用于电路板盲槽的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，对第一基板与半固化片进行铣槽以获得盲槽；

S2，叠合所述第一基板、所述半固化片与第二基板；

S3，放置阻胶件于所述盲槽内，进行层压；

S4，取出所述阻胶件，依次进行镀铜与镀锡；

S5，对位于所述盲槽底部的锡进行激光烧蚀，所述激光烧蚀的速度为400mm/s至700mm/s；

S6，对位于所述盲槽底部的铜进行腐蚀；

S7，褪除位于电路板表面及盲槽内的锡。

2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于：

所述激光烧蚀的速度为400mm/s。

3.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于：

所述激光烧蚀的速度为500mm/s。

4.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于：

所述激光烧蚀的速度为600mm/s。

5.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于：

所述激光烧蚀的速度为700mm/s。

6.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于：

所述激光烧蚀的功率为7W至9W。

7.根据权利要求6所述的加工方法，其特征在于：

所述激光烧蚀的功率为7W或9W。

8.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于：

所述激光烧蚀的脉频为15万至20万。

9.根据权利要求8所述的加工方法，其特征在于：

所述激光烧蚀的脉频为15万或20万。

10.根据权利要求1至9任一项所述的加工方法，其特征在于：

所述第一基板的第一基板层两侧分别布置有第一基铜与第一线路层，所述第二基板的第二基板层两侧分别布置有第二线路层与第二基铜，所述第一线路层位于所述第一基板层与所述半固化片之间，所述第二线路层位于所述半固化片与所述第二基板层之间。