[发明专利]电路板结构及其制作方法

说明书

本发明提供了一种电路板结构及其制作方法，其中，该电路板结构包含有一第一介电层、至少一第一线路层、一第二介电层及一绝缘保护层。第一线路层设置于该第一介电层上，且包含有至少一第一线路。第二介电层设置于第一线路层上，且包含至少一散热块及至少一导电块。导电块电连接第一线路。绝缘保护层设置于第二介电层上。由于散热块在制作过程中会直接接触需要被剥离的一玻璃基板，当通过激光剥离玻璃基板时，激光能量产生的瞬间高热能够被散热块吸收，藉此分散激光能量所产生的热能，降低温度，改善线路剥离问题，以提高工艺良率。

技术领域

本发明有关于一种电路板结构及其制作方法，且特别是有关于一种通过转板工艺制作的电路板结构及其制作方法。

背景技术

一般通过转板工艺制作的电路板结构的制作过程，请参阅图3A至图3D所示，在图3A中，先提供一玻璃基板31，在图3B中，于该玻璃基板31上形成至少一线路层32，在图3C中，于该线路层上形成一介电层33，并翻转该介电层33、该线路层32及该玻璃基板31，且将翻转后的该介电层33、该线路层32及该玻璃基板31设置于一芯层34上，在图3D中，剥离该玻璃基板31。

然而，剥离该玻璃基板31的工艺步骤中，会使用激光工艺移除该玻璃基板31上的可剥胶311，使该玻璃基板31剥离。但激光工艺时会产生瞬间高温，且激光工艺产生的瞬间高温，会使线路层32中的介电材料变质，进而导致线路层32中的线路321剥离，影响电路板的工艺良率。

发明内容

有鉴于上述问题，本发明提供一种电路板结构及其制作方法，可改善通过激光工艺剥离该玻璃基板时的瞬间高温导致线路层中的介电材料变质，进而导致线路层中的线路剥离的问题。

本发明的电路板结构包含有一第一介电层、至少一第一线路层、一第二介电层及一绝缘保护层。该至少一第一线路层设置于该第一介电层上，且包含有至少一第一线路。该第二介电层设置于该至少一第一线路层上，且包含至少一散热块及至少一导电块。该至少一导电块电连接该至少一第一线路。该绝缘保护层设置于该至少一第二介电层上。

在本发明的一实施例中，该电路板结构进一步包含有至少一第二线路层。该至少一第二线路层设置于该第二介电层与该绝缘保护层之间，且包含有至少一第二线路。该至少一第二线路通过该至少一导电块电连接该至少一第一线路。

在本发明的一实施例中，该散热块为一绝缘导热块、一导热硅胶块、一陶瓷导热块或一石墨烯导热块。

本发明的电路板结构的制作方法包含有以下步骤：提供一玻璃基板；于该玻璃基板上形成一第二介电层；其中该第二介电层包含有至少一散热块及至少一导电块；于该第二介电层上形成至少一第一线路层；其中该至少一第一线路层包含有至少一第一线路，且该至少一第一线路电连接该至少一导电块；于该至少一第一线路层上形成一第一介电层；翻转该第一介电层、该至少一第一线路层、该第二介电层及该玻璃基板；剥离该玻璃基板。

在本发明的一实施例中，该电路板结构的制作方法在“于该玻璃基板上形成该第二介电层”的步骤中进一步包含有以下步骤：形成该第二介电层；于该第二介电层中形成至少一第一开口及至少一第二开口；于该第二介电层的至少一第一开口内形成该至少一散热块；于该第二介电层的至少一第二开口内形成该至少一导电块。

在本发明的一实施例中，该电路板结构的制作方法在“翻转该第一介电层、该至少一第一线路层、该第二介电层及该玻璃基板”的步骤后，以及在“剥离该玻璃基板”的步骤前，进一步包含有以下步骤：提供一芯层；于该芯层上设置翻转后的该第一介电层、该至少一第一线路层、该第二介电层及该玻璃基板。

在本发明的一实施例中，该电路板结构的制作方法在“剥离该玻璃基板”的步骤后，进一步包含有以下步骤：于该第二介电层上形成至少一第二线路层；其中该至少一第二线路层包含有至少一第二线路，且该至少一第二线路通过该至少一导电块电连接该至少一第一线路；于该至少一第二线路层上形成一绝缘保护层。