[发明专利]一种热压焊头缓压锡焊装置及锡焊工艺

说明书

本发明公开了一种热压焊头缓压锡焊装置，包括工作台面，工作台面上固定连接有立柱，两根立柱之间均连接有横梁，横梁上连接有滑块，滑块之间连接有移动梁，移动梁上连接有移动块一和移动块二，移动块一的下端连接有伸缩油缸，伸缩油缸的下端固定连接有抽气泵一，抽气泵一连接有锡焊片吸盘，移动块二的前后两侧面均连接有齿轮，两个齿轮同轴，每一个齿轮均连接有齿条，两个齿条的下端连接有连接板，连接板的下端连接有热压焊头，工作台面上设有工件定位座一和工件定位座二，所述工作台面设有锡焊片箱。本发明自动化程度高，焊热压焊头的位置调节方便，能够实现对各种工件的定位，具有较好的通用性。

技术领域

本发明属于热压锡焊技术领域，具体是一种热压焊头缓压锡焊装置及锡焊工艺。

背景技术

在电路板的加工过程中，常常需要通过焊锡将导线等电子元器件连接并固定在电路板上，传统的焊锡工作是通过人手来实现的，工人两手分别持电烙铁与导线进行锡焊，这种锡焊方式不仅操作劳动强度大，而且在焊锡过程中极易被烫到，并且由于人的主观能动性存在巨大差异，使得在焊接过程中出现虚焊、少焊等焊接精度差的问题，严重影响生产效率。

目前，市面上存在一种半自动的焊锡机，其包括电烙铁机构，一般可完成对工件的自动焊锡，但是其焊锡装置的焊锡头定位不可调节，另外对于工件的定位比较简单，不能适应各种形状的工件，需要手持工件进行焊接。

针对现有技术的缺点，目前尚没有解决方案。

发明内容

针对相关技术中的上述技术问题，本发明提出一种热压焊头缓压锡焊装置及锡焊工艺，能够克服现有技术的上述不足。

为实现上述技术目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种热压焊头缓压锡焊装置，包括工作台面，所述工作台面上固定连接有立柱，左侧所述两根立柱和右侧所述两根立柱之间均连接有横梁，所述横梁上连接有滑块，所述滑块连接有驱动装置一，所述滑块之间连接有移动梁，所述移动梁上连接有移动块一和移动块二，所述移动块一和移动块二分别连接有驱动装置二和驱动装置三，所述移动块一的下端连接有伸缩油缸，所述伸缩油缸的下端固定连接有抽气泵一，所述抽气泵一连接有锡焊片吸盘，所述移动块二的前后两侧面均连接有齿轮，两个所述齿轮同轴，每一个所述齿轮均连接有齿条，两个所述齿条的下端连接有连接板，所述连接板的下端连接有热压焊头，所述工作台面上设有工件定位座一和工件定位座二，所述工作台面设有锡焊片箱。

关于上述锡焊装置，进一步的：所述工件定位座一上设有吸盘，所述吸盘连接有抽气泵二。

关于上述锡焊装置，进一步的：所述吸盘包括若干个，所述工件定位座一上设有与所述吸盘对应的通气孔，所述工件定位座一的下端开设有出气孔，所述出气孔与所述抽气泵二连接，所述通气孔与所述出气孔连通。

关于上述锡焊装置，进一步的：工件定位座二包括工件定位固定块和工件定位调节块，所述工件定位固定块与所述工作台面固定连接，所述工件定位调节块与所述工作台面滑动连接，所述工件定位调节块连接有液压缸。

关于上述锡焊装置，进一步的：所述锡焊片箱的上端滑动连接有玻璃箱盖。

关于上述锡焊装置，进一步的：所述齿条远离齿的一端连接有线槽，所述热压焊头的连接线设在所述线槽内。

另外，本发明还提供一种热压焊头缓压锡焊装置的锡焊工艺，具体包括如下步骤：

S1：将工件通过工件定位座一或工件定位座二固定在工作台面上；

S2：通过锡焊片吸盘吸取锡焊片并移动至工件的相应位置，具体包括：

S2.1：启动驱动装置一和驱动装置二，将滑动块一和锡焊片吸盘移动至锡焊片箱的上端；

S2.2：启动伸缩油缸，伸缩油缸下移带动锡焊片吸盘下移至锡焊片箱的上方，启动抽气泵一，通过锡焊片吸盘吸取锡焊片，伸缩油缸上移带动锡焊片吸盘及锡焊片上移；