[发明专利]一种柔性电路板加工方法

说明书

本发明涉及柔性电路板加工技术领域，涉及一种柔性电路板加工方法。本发明采用对柔板内和废料区的开盖区域进行半切割加工、切断加工，通过剥离取手点对开盖区域的外层铜层剥离，可快速对外层铜难进行剥离，提高开盖区域外层铜层铜剥离成功率，降低加工难度，更有效的提高了质量的稳定性，同时生产效率高，节省生产时间和生产成本。

技术领域

本发明涉及柔性电路板加工技术领域，涉及一种柔性电路板加工方法。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。另外，在电子产品越来越追求轻、薄的需求下，多层板会导致电子产品的厚度无法降下来。在这种情况下，对于多层板的影响产品厚度的局部区域也需要通过减层的方法来降低厚度。

柔性电路板的业界一般使用后开盖(Decap)工艺，而后开盖工艺通常需要采用镭射切割外层铜，而镭射切割工艺存在切割控深的精度问题，现有技术中一般采用镭射对柔性电路板进行全切割，在柔板区域进行全切割如果控深不良，镭射切割会割伤内层线路区域，造成可靠性问题，而全切割工艺需要在切割后安排除渣工序来去除镭射加工形成的碳渣，否则碳渣会与内外层线路造成微短，影响产品质量。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种可快速对外层铜难进行剥离，提高开盖区域外层铜层铜剥离成功率，降低加工难度的柔性电路板加工方法。

为了解决上述技术问题，本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种柔性电路板加工方法，包括：

对外层中间材料的粘结层开盖区域进行移除，再将外层中间材料与内层中间材料压合获得柔板；对柔板进行开盖加工时，对柔板内的开盖区域半切割至外层中间材料的PI层，对柔板外废料区的开盖区域的外层中间材料切断用以获得剥离取手点，通过剥离取手点对开盖区域的外层铜层剥离。

在发明一个较佳实施例中，对外层中间材料的粘结层开盖区域进行移除，包括

对粘结层进行冲切移除，且冲切移除区域的外形略大于开盖区域外形，冲切后的粘结层与外层铜层压合获得外层中间材料。

在发明一个较佳实施例中，冲切后的粘结层与外层铜层采用低温预压合以获得外层中间材料。

在发明一个较佳实施例中，对柔板进行镭射开盖加工之前，需对柔板进行正常流程加工，所述正常流程包括孔形成工序、孔镀铜工序、线路成型工序、覆盖层贴合压合工序、表面处理工序中的任意一个或多个。

在发明一个较佳实施例中，对柔板进行开盖加工时，包括：

对柔板内的开盖区域采用镭射半切至外层中间材料的PI层，柔板外废料区的开盖区域的采用镭射对外层中间材料进行切断，以漏出内层中间材料的铜层。

在发明一个较佳实施例中，通过剥离取手点对开盖区域的进行剥离，包括：

从柔板外废料区的剥离取手点开始，将外层中间材料开盖区域的外层铜层沿着镭射半切后的PI层进行剥离，漏出内层中间材料的铜层。

在发明一个较佳实施例中，所述开盖区域设置在柔板的单个加工面上或者上下两个加工面上。

在发明一个较佳实施例中，所述冲切移除区域与所述开盖区域同轴设置，使得所述开盖区域投影在冲切移除区域的边缘与冲切移除区域边缘之间形成流胶填充区。

在发明一个较佳实施例中，当流胶填充区的宽度为0-0.2mm时，在柔板内的开盖区域通过冲切在PI层切割出半切口，半切口的切割深度大于等于PI层的1/2，略小于PI层的厚度。

本发明的有益效果：