[发明专利]用于电子产品装置的多用途散热屏蔽防静电结构

权利要求书

1.一种用于电子产品装置的多用途散热屏蔽防静电结构，包括电子产品主板以及电子产品主板正面上设置的发热元件、易辐射元件、易干扰元件，该电子产品主板接地，其特征在于：

还包括支撑框(B)、散热屏蔽板(A)，所述支撑框(B)设置在所述电子产品主板正面上，所述散热屏蔽板(A)盖装在所述支撑框(B)上，所述发热元件、易辐射元件、易干扰元件设置在所述散热屏蔽板(A)覆盖区域内。

2.根据权利要求1所述的用于电子产品装置的多用途散热屏蔽防静电结构，其特征在于：

所述支撑框(B)为筒状外边框(2)，所述支撑框(B)朝向所述电子产品主板的一面设置为开口，远离支撑框(B)朝向所述电子产品主板的一面设置有M条盖梁(3)，所述支撑框(B)内沿筒状轴向还设置有N块隔板，该N块隔板位置于N条盖梁(3)下方，M大于等于N，所述盖梁(3)用于支撑散热屏蔽板(A)；

所述隔板、散热屏蔽板(A)与外边框(2)或所述隔板与散热屏蔽板(A)形成屏蔽空间。

3.根据权利要求2所述的用于电子产品装置的多用途散热屏蔽防静电结构，其特征在于：所述盖梁(3)位于两两电子元件固定位置间隙正上方，所电子元器件或为发热元件或为易辐射元件或为易干扰元件。

4.根据权利要求2所述的用于电子产品装置的多用途散热屏蔽防静电结构，其特征在于：所述外边框(2)高度与隔板高度高于电子元器件高度，所电子元器件或为发热元件或为易辐射元件或为易干扰元件。

5.根据权利要求2所述的用于电子产品装置的多用途散热屏蔽防静电结构，其特征在于：所述支撑框(B)采用金属导电材质；

所述支撑框(B)开口面环向四周设置有至少一个凸出卡子，用于插装在所述电子产品主板上。

6.根据权利要求2所述的用于电子产品装置的多用途散热屏蔽防静电结构，其特征在于：所述散热屏蔽板(A)背面设置屏蔽区域，该屏蔽区域沿远离所述电子产品主板的一侧方向设置有屏蔽凹槽(5)，该屏蔽凹槽(5)形状与所述外边框(2)形状匹配，所述屏蔽凹槽(5)内设置有少一个裸露的凸包(1)，该凸包(1)朝向所述电子产品主板；

所述凸包(1)顶面抵接在所述发热元件的顶面，所述凸包(1)形状与所述发热元件相适应。

7.根据权利要求6所述的用于电子产品装置的多用途散热屏蔽防静电结构，其特征在于：所述散热屏蔽板(A)面积小于所述电子产品主板面积；

所述散热屏蔽板(A)与所述凸包(1)一体成形，增加密封优良性；

所述散热屏蔽板(A)采用导热性金属材料，该散热屏蔽板(A)表面需采用阳极氧化或者电泳工艺处理，增加所述散热屏蔽板(A)抗氧化能力。

8.根据权利要求6所述的用于电子产品装置的多用途散热屏蔽防静电结构，其特征在于：

所述支撑框(B)和所述散热屏蔽板(A)之间设有屏蔽介质，该屏蔽介质设置在所述盖梁(3)外壁与所述屏蔽凹槽(5)之间；

所述屏蔽介质在所述凸包(1)位置开设有开孔，所述凸包(1)设置在该开孔内。

9.根据权利要求1所述的用于电子产品装置的多用途散热屏蔽防静电结构，其特征在于：所述电子产品主板接地。