[发明专利]电感装置及其形成方法在审
申请号: | 202110082578.6 | 申请日: | 2021-01-21 |
公开(公告)号: | CN113470953A | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 周维裕;陈扬哲;林振华;梁其翔;曾皇文;刘醇明 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01F38/08 | 分类号: | H01F38/08 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 顾伯兴 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电感 装置 及其 形成 方法 | ||
1.一种电感装置,其特征在于,包括:
一个或多个绝缘层;
一个或多个导体;
下磁性层;以及
上磁性层,
其中所述下磁性层在所述电感装置的一个或多个边缘或一个或多个翼中接触所述上磁性层,从而在所述一个或多个边缘或所述一个或多个翼中形成连续的磁性层,
其中所述下磁性层及所述上磁性层环绕所述一个或多个绝缘层及所述一个或多个导体,且
其中穿过所述上磁性层或所述下磁性层中的至少一者的一个或多个开口将为所述电感装置提供一个或多个漏磁路径。
2.根据权利要求1所述的电感装置,其特征在于,其中所述一个或多个开口中的第一开口位于所述一个或多个导体中的第一导体上方;且
其中所述一个或多个开口中的第二开口位于所述一个或多个导体中的第二导体上方。
3.根据权利要求1所述的电感装置,其特征在于,其中所述一个或多个开口被形成为在所述电感装置的顶部处穿过所述上磁性层,或其中所述一个或多个开口被形成为在所述电感装置的底部处穿过所述下磁性层。
4.根据权利要求1所述的电感装置,其特征在于,其中所述一个或多个开口包括穿过所述上磁性层或所述下磁性层中的至少一者的一个或多个孔,或穿过所述上磁性层或所述下磁性层中的至少一者的一个或多个沟槽。
5.一种形成电感装置的方法,其特征在于,包括:
从所述电感装置的第一磁性层移除所述电感装置的第一绝缘层的一个或多个部分;
在其中所述第一绝缘层的所述一个或多个部分已被移除的所述第一磁性层的一个或多个部分上形成所述电感装置的第二磁性层,
其中所述第二磁性层形成在所述第一绝缘层、所述电感装置的第二绝缘层、及所述电感装置的一个或多个导体之上;以及
移除所述第二磁性层的一个或多个部分以在所述第二磁性层中形成一个或多个开口,
其中所述一个或多个开口为所述电感装置提供一个或多个漏磁路径。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,其中移除所述第二磁性层的所述一个或多个部分包括:
在所述第二磁性层上形成光刻胶层;
将所述光刻胶层图案化;以及
在将所述光刻胶层图案化之后,使用所述光刻胶层对所述第二磁性层的所述一个或多个部分进行刻蚀。
7.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,还包括:
在所述绝缘层上形成所述一个或多个导体,
在所述第一绝缘层及所述一个或多个导体上形成所述第二绝缘层;以及
形成所述第二磁性层以覆盖所述第二绝缘层及所述第一磁性层的所述一个或多个部分。
8.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,其中移除所述第二磁性层的所述一个或多个部分包括:
基于所述电感装置的一个或多个性能参数,确定以下中的至少一者:
所述一个或多个开口中的每一者的相应形状,
所述一个或多个开口中的每一者的相应大小,或者
所述一个或多个开口中的每一者在所述第二磁性层中的相应位置;且
基于以下中的所述至少一者移除所述第二磁性层的所述一个或多个部分以形成所述一个或多个开口:
所述一个或多个开口中的每一者的所述相应形状,
所述一个或多个开口中的每一者的所述相应大小,或者
所述一个或多个开口中的每一者在所述第二磁性层中的所述相应位置。
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