[发明专利]支柱瓷绝缘子胶装用干灰胶合剂及其制备方法和应用

说明书

本发明涉及一种支柱瓷绝缘子胶装用干灰胶合剂及其制备方法和应用，属于支柱瓷绝缘子技术领域。本发明所述的支柱瓷绝缘子胶装用干灰胶合剂，包括以下质量份数的原料：水泥1份，集料0.55～0.60份，水0.24～0.26份，硅灰0.01～0.025份，减水剂溶液0.019～0.023份，陶瓷晶须0.001～0.018份。本发明所述的支柱瓷绝缘子胶装用干灰胶合剂，其配方设计简单科学，制备的胶合剂终凝时间快，早期强度高，试条断面无分层，产品质量稳定，解决了支柱瓷绝缘子因胶合剂干缩或强度不高引起的松动、异响和拔出问题；本发明同时提供了简单易行的制备方法和应用，利于工业化生产。

技术领域

本发明涉及一种支柱瓷绝缘子胶装用干灰胶合剂及其制备方法和应用，属于支柱瓷绝缘子技术领域。

背景技术

胶装是指用胶黏剂将两个或两个以上的绝缘件和附件永久地接合起来的方法。现行的支柱瓷绝缘子组装工艺中，均采用水泥胶黏剂作为一种填充材料进行胶装连接。

国内常用的胶装方法，是将法兰和瓷件提前固定到胶装架上，测量定位并锁紧架体；然后将水泥和集料如天然海砂等材料混合搅拌成像水一样具有流动性的浆体胶合剂，俗称稀灰，将稀灰倒进长嘴壶中，工人一边用脚轻轻地将胶装架倾斜一定角度，一边手持长嘴壶从法兰和瓷件间的孔隙往里面倒稀灰，操作麻烦且经常会因胶装架倾斜角度调整不及时造成稀灰外溢的现象。胶装完一头后需要进行预养护，等胶合剂初凝后，外面围上湿海绵，防止干缩或开裂；至少6h以上后，将胶装架调头，按照以上步骤对另一头进行胶装。整个过程至少需要24h方可下架养护，如遇冬天气温低，下架时间需随时延长。该种方法胶装的绝缘子，经常会因为胶合剂早期强度不高或架上养护不合适造成例行松动或拔出的现象，严重降低了生产效率，且费时费力。

发明内容

本发明的目的是提供一种支柱瓷绝缘子胶装用干灰胶合剂，其配方设计简单科学，制备的胶合剂终凝时间快，早期强度高，试条断面无分层，产品质量稳定，解决了支柱瓷绝缘子因胶合剂干缩或强度不高引起的松动、异响和拔出问题；本发明同时提供了简单易行的制备方法和应用。

本发明所述的支柱瓷绝缘子胶装用干灰胶合剂，包括以下质量份数的原料：水泥1份，集料0.55～0.60份，水0.24～0.26份，硅灰0.01～0.025份，减水剂溶液0.019～0.023份，陶瓷晶须0.001～0.018份。

优选的，水泥为P II型R525硅酸盐水泥。水泥是胶合剂的胶结料，通过水和骨料结合在一起。水泥的水化、凝结和硬化指标是决定胶黏性能的关键因素。

优选的，集料为天然海砂或人工砂。集料也被成为填充料。集料的加入可以提高胶黏剂的强度和弹性模量，减小水泥凝固硬化时的体积变化(收缩)，同时可降低水泥用量，减少生产成本。

所述硅灰为金属冶炼的工业烟尘，单个颗粒基本为球状，平均粒径为0.15μm以下，可细化胶合剂孔隙，减少胶合剂凝固过程中的收缩。

优选的，减水剂为萘系缩合物类，可减少胶合剂的用水量，提高水泥砂浆的流动性。

所述减水剂溶液为减水剂粉末和水的混合物，减水剂溶液的质量浓度为22.5～23.8％。

优选的，陶瓷晶须为石英晶须或者莫来石晶须。陶瓷晶须呈网状交织存在，消除裂纹影响，提高胶合剂强度。

陶瓷支柱绝缘子要承受的抗折强度为6～30kN不等，胶装层厚度范围为5～12mm，当绝缘子承受弯曲应力时，两端金具内的胶合剂需要承受支柱两端和金具给予的各向压。本发明所述配方中，硅灰和陶瓷晶须的加入可以有效的细化孔隙、消除裂纹的扩展，提高整体配方的强度；陶瓷晶须与集料成分性能相同或相仿，反应过程中骨料更易于配合；在保证有足够水使得水泥水化的情况下，减水剂的加入可大大降低用水量，使胶合剂达到早强的效果，同时提高了胶装效率。

所述的支柱瓷绝缘子胶装用干灰胶合剂的制备方法，包括以下步骤：