[发明专利]一种屏蔽框钢网开口方法、装置、电子设备及存储介质

说明书

本发明公开了一种屏蔽框钢网开口方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括：获取第一屏蔽框钢网开口；根据距拐角点适配距离和所述第一屏蔽框钢网开口的夹角拐角对所述第一屏蔽框钢网开口的夹角拐角进行架桥处理，得到第二屏蔽框钢网开口；根据所述第二屏蔽框钢网开口中每段钢网开口的预设长度、适配连续开口长度值和最小开口宽度值对所述第二屏蔽框钢网开口的所述钢网开口进行架桥处理，得到第三屏蔽框钢网开口。本发明的屏蔽框钢网开口方法可以使得最终生成的钢网开口方案的应力分布合理，脱锡方便，而且可以有效的避免屏蔽框与器件碰撞的隐患，避免了人为干预环节，减少了生产的出错率，降低了企业的生产成本，提升了产品的竞争力。

技术领域

本发明属于印制电路板技术领域，具体涉及一种屏蔽框钢网开口方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术

电子制造业的快速发展使得高集成、高密度的电子产品应用越来越广泛，因此也引发了很多电磁干扰的问题，为了解决此类问题因此需要在硬件设计中使用屏蔽罩来防止对外辐射和被辐射干扰。屏蔽罩是用来屏蔽电子信号的工具。作用就是屏蔽外界电磁波对内部电路的影响和内部产生的电磁波向外辐射。

目前所采用的屏蔽罩一般由两个模块构成，分别是屏蔽框(frame)和屏蔽盖(cover)，屏蔽框有焊接引脚，与PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)上对应的焊盘焊接相连，起到屏蔽罩的骨架作用；屏蔽盖盖在屏蔽框上，起到屏蔽作用。

屏蔽框的焊接需要在PCB钢网设计上设计相应的钢网开口，不同的开口设计会导致不同的焊接效果。

目前，屏蔽框的焊盘是通过钢网开口进行锡膏印刷，屏蔽框的钢网开口的开口方法为直接使用PCB设计数据中的屏蔽框焊盘进行开口，通过该方法获得的钢网开口，焊接时会存在钢网应力不足、脱锡困难、器件碰撞隐患等问题。

因此，如何快速准确的生成屏蔽框的钢网开口成为业界的一大难题。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种屏蔽框钢网开口方法、装置、电子设备及存储介质。本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现：

一种屏蔽框钢网开口方法，包括：

获取第一屏蔽框钢网开口，所述第一屏蔽框钢网开口在第一预设方向上与水平方向或垂直方向平行；

根据距拐角点适配距离和所述第一屏蔽框钢网开口的夹角拐角对所述第一屏蔽框钢网开口的夹角拐角进行架桥处理，得到第二屏蔽框钢网开口；

根据所述第二屏蔽框钢网开口中每段钢网开口的预设长度、适配连续开口长度值和最小开口宽度值对所述第二屏蔽框钢网开口的所述钢网开口进行处理，得到第三屏蔽框钢网开口。

在一个具体实施方式中，获取第一屏蔽框钢网开口，包括：

获取第一初始屏蔽框钢网开口；

判断所述第一初始屏蔽框钢网开口在所述第一预设方向上与所述水平方向或垂直方向是否平行，若不平行，则将所述第一初始屏蔽框钢网开口沿第一方向旋转角度G，得到第二初始屏蔽框钢网开口，且第二初始屏蔽框钢网开口在所述第一预设方向上与所述水平方向或垂直方向平行，若平行，则所述第一初始屏蔽框钢网开口即为所述第二初始屏蔽框钢网开口；

根据所述第二初始屏蔽框钢网开口得到所述第一屏蔽框钢网开口。

在一个具体实施方式中，根据所述第二初始屏蔽框钢网开口得到所述第一屏蔽框钢网开口，包括：

在第二预设方向上，将所述第二初始屏蔽框钢网开口沿内、外分别外扩预设距离，得到所述第一屏蔽框钢网开口。

在一个具体实施方式中，根据距拐角点适配距离和所述第一屏蔽框钢网开口的夹角拐角对所述第一屏蔽框钢网开口的夹角拐角进行架桥处理，得到第二屏蔽框钢网开口，包括：