[发明专利]一种封堵裂缝用温敏性低滤失地下交联堵剂及其应用

权利要求书

1.一种封堵裂缝用温敏性低滤失地下交联堵剂，其特征在于，以重量百分比计，所述堵

剂包括以下组分：

淀粉 4-8%

丙烯酰胺 1%-3%，

交联剂 0.08-0.1%，

引发剂 0.01-0.015%，

余量为水；

该堵剂的制备方法为以下步骤：将淀粉加入水中并充分搅拌使其均匀分散，配置成淀粉浆液，后加入丙烯酰胺、交联剂、引发剂并混合均匀形成反应液即得。

2.根据权利要求 1 所述的堵剂，其特征在于，所述淀粉为糊化温度在 60-90℃之间的植物淀粉，所述交联剂为 N，N-亚甲基双丙烯酰胺，所述引发剂为过硫酸铵。

3.根据权利要求 2 所述的堵剂，其特征在于，所述淀粉包括葛粉、玉米淀粉、莲粉。

4.根据权利要求 1 或 2 所述的堵剂，其特征在于，所述堵剂包括以下组分：

淀粉 4-6.5%

丙烯酰胺 1-3%，

交联剂 0.08-0.1%，

引发剂 0.01-0.015%，

余量为水。

5.根据权利要求 1 或 2 所述的堵剂，其特征在于，所述堵剂包括以下组分：

淀粉 7-8%

丙烯酰胺 1-3%，

交联剂 0.08-0.1%，

引发剂 0.01-0.015%，

余量为水。

6.根据权利要求 1-5 任一所述的封堵裂缝用温敏性低滤失地下交联堵剂的应用方法，其特征在于，将堵剂注入温度为 60-90℃的地层中，关井数天即可对裂缝形成封堵。

7.根据权利要求 6 所述的应用方法，其特征在于，所述关井时间为 1-2d。