[发明专利]一种芯片制作硅晶圆成型抛光设备及其抛光方法

说明书

本发明提供了一种芯片制作硅晶圆成型抛光设备及其抛光方法，包括支撑架、顶板、抛光机构以及夹持固定机构，所述的顶板固定焊接在支撑架上，所述顶板下端设置有抛光机构，所述抛光机构正下方设置有夹持固定机构。可以以下难题：a.将硅晶棒切割成一片一片的晶圆状，其晶圆切割面粗糙有毛刺，需要对其进行打磨抛光，传统抛光方式中，逐个硅晶圆进行夹持固定，然后进行抛光，其工作效率低，人工劳动强度大，花费大量的时间对硅晶圆夹持固定，未能实现批量化夹持和抛光；b.目前现有的夹持抛光装置，在对硅晶圆夹持固定时存在硅晶圆表面磨损划伤，导致其不能用于下一步加工，造成成本损失和浪费。

技术领域

本发明涉及硅晶圆加工技术领域，具体涉及一种芯片制作硅晶圆成型抛光设备及其抛光方法。

背景技术

硅晶圆就是指硅半导体电路制作所用的硅晶片，晶圆是制造IC的基本原料。晶圆便是硅元素加以纯化(99.999％)，接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。

目前，芯片制作硅晶圆成型抛光过程中所存在的以下难题：a.将硅晶棒切割成一片一片的晶圆状，其晶圆切割面粗糙有毛刺，需要对其进行打磨抛光，传统抛光方式中，逐个硅晶圆进行夹持固定，然后进行抛光，其工作效率低，人工劳动强度大，花费大量的时间对硅晶圆夹持固定，未能实现批量化夹持和抛光；b.目前现有的夹持抛光装置，在对硅晶圆夹持固定时存在硅晶圆表面磨损划伤，导致其不能用于下一步加工，造成成本损失和浪费。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明提供了一种芯片制作硅晶圆成型抛光设备及其抛光方法，可以解决芯片制作硅晶圆成型抛光过程中所存在的以下难题：a.将硅晶棒切割成一片一片的晶圆状，其晶圆切割面粗糙有毛刺，需要对其进行打磨抛光，传统抛光方式中，逐个硅晶圆进行夹持固定，然后进行抛光，其工作效率低，人工劳动强度大，花费大量的时间对硅晶圆夹持固定，未能实现批量化夹持和抛光；b.目前现有的夹持抛光装置，在对硅晶圆夹持固定时存在硅晶圆表面磨损划伤，导致其不能用于下一步加工，造成成本损失和浪费。

(二)技术方案

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种芯片制作硅晶圆成型抛光设备，包括支撑架、顶板、抛光机构以及夹持固定机构，所述的顶板固定焊接在支撑架上，所述顶板下端设置有抛光机构，所述抛光机构正下方设置有夹持固定机构，所述夹持固定机构固定安装在支撑架上；其中：

所述的夹持固定机构包括夹持座、放置槽、夹持槽、移动块、夹持块、夹紧轴、安装腔、驱动支链、从动锥齿轮、主动锥齿轮、转动轴、底板、固定板以及滑动杆，所述顶板下方设置有固定板和底板，所述固定板位于底板的上方，所述固定板和底板均固定焊接在支撑架上，所述底板上端面四个拐角处固定焊接有滑动杆，所述滑动杆上端固定焊接在固定板下端面，所述固定板和底板中间设置有夹持座，所述夹持座滑动套设在滑动杆上，所述夹持座上端面均匀开设有若干放置槽，所述夹持座上端面沿放置槽周向均匀开设有夹持槽，所述夹持槽内滑动设置有移动块，所述移动块上固定有夹持块，所述夹持座内部位于放置座整下方开设有安装腔，所述夹持座内以安装腔为中心周向均匀设置有夹紧轴，所述夹紧轴通过轴承固定在夹持座内，所述夹紧轴一端设置在夹持槽内，且与移动块通过螺纹配合方式相转动连接，另一端位于安装腔内，且端部固定安装有从动锥齿轮，位于安装腔内的所述从动锥齿轮均与同一个主动锥齿轮外啮合连接，所述主动锥齿轮固定安装在转动轴的上端，所述转动轴通过轴承安装在夹持座上，所述转动轴下端穿过夹持座下端，且与驱动支链相连接，所述驱动支链安装在夹持座下端面。