[发明专利]硅烷合成三维多孔硅粉末的方法及其应用在审

专利信息
申请号: 202110084774.7 申请日: 2021-01-22
公开(公告)号: CN114824183A 公开(公告)日: 2022-07-29
发明(设计)人: 刘萍;万文文;王磊;陈辉;常凯铭;王杰 申请(专利权)人: 上海昱瓴新能源科技有限公司
主分类号: H01M4/36 分类号: H01M4/36;H01M4/38;H01M4/62;H01M10/0525
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 陈天宝
地址: 201112 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 硅烷 合成 三维 多孔 粉末 方法 及其 应用
【权利要求书】:

1.一种以硅烷合成三维多孔硅粉末的方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1:将大孔聚合物微球加入反应器中,并在反应器中通入惰性气体,实现气氛置换;

S2:向反应器中同时通入硅烷和惰性气体,并将反应器加热至400~900℃,恒温反应3~24h,反应结束后停止通入硅烷和惰性气体,得到三维多孔硅粉末前驱体;

S3:立即向反应器中通入二氧化碳,将反应器加热至900~1500℃,恒温反应1~10h,以此去除所述三维多孔硅粉末前驱体中的模板,停止加热,并随反应器冷却至室温,得到三维多孔硅粉末。

2.根据权利要求1所述的一种以硅烷合成三维多孔硅粉末的方法,其特征在于,S1中所述大孔聚合物微球为大孔聚苯乙烯微球、大孔聚乙烯微球、大孔聚氯乙烯微球、大孔聚丙烯微球、大孔聚氨酯微球中的一种或多种的组合物。

3.根据权利要求2所述的一种以硅烷合成三维多孔硅粉末的方法,其特征在于,S1中所述大孔聚合物微球的平均粒径D50为3~25μm,大孔聚合物微球的孔隙尺寸为0.1~5μm。

4.根据权利要求3所述的一种以硅烷合成三维多孔硅粉末的方法,其特征在于,S1中通过大孔聚合物微球的选择性投加,实现多孔硅粉末中特定尺寸三维贯通孔洞/孔隙结构的制备,所述特定尺寸与特定大孔聚合物微球的特征尺寸相对应。

5.根据权利要求1所述的一种以硅烷合成三维多孔硅粉末的方法,其特征在于,所述反应器为流化床反应器或CVD反应器。

6.根据权利要求1所述的一种以硅烷合成三维多孔硅粉末的方法,其特征在于,S2中所述硅烷为甲硅烷、乙硅烷、丙硅烷、一氯甲硅烷、二氯甲硅烷、三氯甲硅烷、四氯甲硅烷中的一种或多种的组合物。

7.根据权利要求1所述的一种以硅烷合成三维多孔硅粉末的方法,其特征在于,所述惰性气体的流速为10~2000L/h,所述硅烷的流速为10~2000L/h,所述二氧化碳流速为10~2000L/h。

8.一种由权利要求1~7中任意一项所述方法制备的三维多孔硅粉末。

9.根据权利要求8所述的一种三维多孔硅粉末,其特征在于,所述三维多孔硅粉末的特征颗粒中,具有孔径尺寸为10-300nm的局部贯通或者全局贯通的三维贯通孔洞/孔隙结构。

10.一种权利要求8中所述三维多孔硅粉末在锂离子电池负极材料中的应用。

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