[发明专利]一种带有H型裂缝的同轴加热微波天线和集束型微波天线在审
申请号: | 202110085049.1 | 申请日: | 2021-01-22 |
公开(公告)号: | CN112768927A | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 刘宝昌;王姝婧;梁金强;朱月;常思 | 申请(专利权)人: | 吉林大学 |
主分类号: | H01Q1/44 | 分类号: | H01Q1/44;H01Q13/20;H01Q1/50;H01Q21/06;H01Q1/00;H05B6/72 |
代理公司: | 长春市吉利专利事务所(普通合伙) 22206 | 代理人: | 王楠楠;李晓莉 |
地址: | 130000 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带有 裂缝 同轴 加热 微波 天线 集束 | ||
1.一种带有H型裂缝的同轴加热微波天线,包括内导体、外导体以及填充介质,所述内导体同轴设置在外导体内,且在天线微波输出端口侧,内导体延伸出外导体;所述填充介质填充在内导体和外导体之间;其特征在于:所述外导体上开设有H型裂缝,且沿外导体轴向以等幅同相馈电的方式至少排布有两圈H型裂缝,每一圈均匀分布有四个H型裂缝。
2.根据权利要求1所述的带有H型裂缝的同轴加热微波天线,其特征在于:所述内导体延伸出外导体的延伸长度为微波有效波长的四分之一。
3.根据权利要求1所述的带有H型裂缝的同轴加热微波天线,其特征在于:所述内导体呈圆柱形结构,内导体的半径为4.5mm;所述外导体为中空圆筒形结构,外导体的外径30mm,外导体的壁厚3mm,沿外导体的轴向相邻两个H型裂缝之间的间距为35mm,靠近天线微波馈入端一侧的H型裂缝距离天线微波馈入端16mm;所述H型裂缝的缝宽2mm,每个H型裂缝的周向长度为12mm,轴向长度为14mm。
4.根据权利要求1所述的带有H型裂缝的同轴加热微波天线,其特征在于:所述内导体的材质选用铜、铝、镍络合金、铂、银或铁。
5.根据权利要求1所述的带有H型裂缝的同轴加热微波天线,其特征在于:所述外导体的材质选用不锈钢。
6.根据权利要求1所述的带有H型裂缝的同轴加热微波天线,其特征在于:所述填充介质为聚四氟乙烯或聚醚醚酮。
7.一种集束型微波天线,其特征在于:所述集束型微波天线包括柱状绝缘体以及均匀排布在柱状绝缘体内部的权利要求1至6中任意一项所述带有H型裂缝的同轴加热微波天线,所述带有H型裂缝的同轴加热微波天线数量至少为三根,至少三根带有H型裂缝的同轴加热微波天线相互平行设置,且任意相邻两根带有H型裂缝的同轴加热微波天线之间间距为微波工作波长的四分之一。
8.根据权利要求7所述的集束型微波天线,其特征在于:所述柱状绝缘体的横截面形状为圆形、矩形或三角形。
9.根据权利要求7所述的集束型微波天线,其特征在于:所述柱状绝缘体的材料为聚四氟乙烯。
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